2) letters and number structure
字母/数字构成
3) digital video constitution
数字视频构成
1.
This paper summarizes amount of mature algorithms, and studies the technology of the digital video constitution and camera calibration, and develops a pedestrian counting system for the video which is shot by gradient came.
本文在前人的基础上,总结了大量成熟的静止背景中的运动目标检测算法,研究了数字视频构成技术和摄像机标定技术,实现了一个的行人统计系统,该系统是对斜放置摄像头摄取视频中行人进行统计。
4) digital structure
数字结构
补充资料:SMT基本工艺构成
一.SMT基本工艺构成
丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二.SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装: (全部表面贴装元器件在PCB的一面)
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è (清洗) è 检验 è 返修
② 双面组装; (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è (清洗) è 检验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 (少量插件可采用手工焊接)è (清洗) è 检验 è 返修 (先贴后插)
② 双面混装工艺:
(表面贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊(少量插件可采用手工焊接) è (清洗) è 检验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è(清洗) è 检验 è 返修
(表面贴装元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意一面或两面)
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接,然后进行两面的插件的手工焊接即可
三. SMT工艺设备介绍
1. 模板:
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm)。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450(单位:mm),有效面积为210x290(单位:mm)。
丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二.SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装: (全部表面贴装元器件在PCB的一面)
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è (清洗) è 检验 è 返修
② 双面组装; (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è (清洗) è 检验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 (少量插件可采用手工焊接)è (清洗) è 检验 è 返修 (先贴后插)
② 双面混装工艺:
(表面贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊(少量插件可采用手工焊接) è (清洗) è 检验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è(清洗) è 检验 è 返修
(表面贴装元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意一面或两面)
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接,然后进行两面的插件的手工焊接即可
三. SMT工艺设备介绍
1. 模板:
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm)。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450(单位:mm),有效面积为210x290(单位:mm)。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条