1) build-up material
积层材料
1.
This paper describes core substrate material,build-up material for fiue circuit formation,resist for circuit formation and solder resist etc.
概述了芯基板材料,微细线路形成用积层材料,电路形成用抗蚀剂和阻焊剂等下一代半导体封装用材料。
2) Wood laminated veneer plastics
木材层积塑料
4) bamboo laminated board
竹层积材
1.
Inequality and warp of bamboo laminated board;
竹层积材的非均匀性与纵向曲翘
补充资料：层积型电子照相感光体
分子式：
CAS号：
性质：由电荷产生层(CGL；charge carrier generation layer)和电荷转移层(CTL；charge carrier transport layer)层积组成的静电复印感光体。通常，在支撑体(如聚酯膜)镀铝导电层基板上涂以CGL(由电荷产生材料和少量树脂组成的，厚度一般为0.1～0.4μm)，然后再涂上CTL(由电荷转移材料和聚碳酸酯等树脂组成，厚度一般为5～30μm)，感光体受电晕放电处理之后，表面上充满了均匀的电荷(正电荷或负电荷)，受到光照时，CGL中的电荷产生材料分子形成电荷载流子，如果感光体表面带负电荷，则空穴通过CTL中的电荷转移材料分子传递到表面与负电荷中和，使光照部位的电荷消失。如果感光体表面带正电，则电子通过CTL传递到表面与正电荷中和。未照光的部位保留着感光体表面的电荷，形成了静电潜影。当它和带有相反电荷的静电色粉接触后就能形成影像，将色粉的影像转印到纸上，再经热处理即得到复印件。
CAS号：
性质：由电荷产生层(CGL；charge carrier generation layer)和电荷转移层(CTL；charge carrier transport layer)层积组成的静电复印感光体。通常，在支撑体(如聚酯膜)镀铝导电层基板上涂以CGL(由电荷产生材料和少量树脂组成的，厚度一般为0.1～0.4μm)，然后再涂上CTL(由电荷转移材料和聚碳酸酯等树脂组成，厚度一般为5～30μm)，感光体受电晕放电处理之后，表面上充满了均匀的电荷(正电荷或负电荷)，受到光照时，CGL中的电荷产生材料分子形成电荷载流子，如果感光体表面带负电荷，则空穴通过CTL中的电荷转移材料分子传递到表面与负电荷中和，使光照部位的电荷消失。如果感光体表面带正电，则电子通过CTL传递到表面与正电荷中和。未照光的部位保留着感光体表面的电荷，形成了静电潜影。当它和带有相反电荷的静电色粉接触后就能形成影像，将色粉的影像转印到纸上，再经热处理即得到复印件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条