1) The accumulation of material
积聚材料
3) build-up material
积层材料
1.
This paper describes core substrate material,build-up material for fiue circuit formation,resist for circuit formation and solder resist etc.
概述了芯基板材料,微细线路形成用积层材料,电路形成用抗蚀剂和阻焊剂等下一代半导体封装用材料。
5) Low-energy Gap Emission
聚芴材料
1.
Research Actuality in Mechanism of Low-energy Gap Emission and Emitting Stability of Polyfluorenes;
聚芴材料低能级发射现象及其机理研究现状
6) coalescence materials
聚结材料
1.
Furthermore, the coalescence materials which used for liquid-liquid coalescence and separation were classified according to the coalescence principle.
在聚结原理基础之上,对液—液聚结分离用的聚结材料进行分类,在此基础之上,详细介绍了目前应用比较广泛的液—液两相分离设备。
补充资料：材料界面(见材料表面)
材料界面(见材料表面)
interface of materials
材料界面interfaee of materials见材料表面。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条