1) high reliability multilayer board laminate material
高可靠性多层板基板材料
1.
This paper describes the development of high reliability multilayer board laminate material for carrier vehicle equipment.
概述了汽车电子用高可靠性多层板基板材料的开发。
2) substrate materials
基板材料
1.
Numerical simulation on soldered joints of QFP device with different substrate materials and thicknesses;
基板材料对QFP焊点应力应变影响的数值模拟
2.
This paper provides transmission characteristics of coplanar waveguides(CPW) and choice of substrate materials at 1 THz based on theory of lossy transmission line,full-wave electromagnetic simulations and technology of least-squares curve-fitting.
通过对比分析,为在太赫兹频段下平面结构传输线基板材料选择提供参考。
3) substrate material
基板材料
1.
The article had summarized mostly the manufacturing technology about PCB substrate material fitting for drilling of CO_2 laser.
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。
2.
In the paper, development stratagem of PCB substrate material of Matsushita Electric Works, Ltd.
文章介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略,综述了R-1755V的诸多性能,R-1755V具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,应用于网络设备、测量仪器和汽车领域。
4) base material
基板材料
1.
Recent variety,performance,application of Japanese new epoxy resin used in high performance PCB base material were reviewed.
文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。
5) Multi-layer substrate
多层基板
6) laminated composite shallow shells and plates
复合材料多层板壳
1.
Based on result by Wang,in this paper the iterative method is presented for the research of large deflection nonlinear problem of laminated composite shallow shells and plates.
在王震鸣等人提出的各向异性多层扁壳的大挠度方程的基础上，提出了复合材料多层板壳大挠度非线性问题的迭代解法·分析了四边简支的复合材料多层矩形扁壳，与小挠度线性理论解析解及有限元非线性解进行了对比·结果表明，载荷较小并发生小挠度时，所得的大挠度解和小挠度解析解非常接近，载荷较大时，所得解和有限元非线性解非常接近
2.
Based reference,in this paper the formula on Newton Raphson method is presented for the reseach of large deflection nonlinear problem of laminated composite shallow shells and plates.
本文在文献［１］的基础上，对复合材料多层板壳大挠度非线性问题建立了适合用Ｎｅｗｔｏｎ－Ｒａｐｈｓｏｎ法求解的关系式。
3.
Beijing: Michanical Industry Publishing House, 1991), freedom vibration of laminated composite shallow shells and plates is analyzed in different numerical value of original membrane force such as N o x and N o y.
复合材料力学和复合材料结构力学 ,北京 :机械工业出版社 ,1991)给出的各向异性多层扁壳的自由振动方程的基础上 ,在初始薄膜力Nox、Noy各种取值的情况下分析了复合材料多层扁壳的自由振动 ,总结了自振频率随Nox、Noy的变化规律 ,为复合材料多层板壳的工程运用提供了一定的依
补充资料：基板材料
分子式：
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条