1) western-style ham slice
西式火腿切片
1.
The formula and processing technique of western-style ham slice were introduced in this paper, and the key operation was explained in detail.
主要介绍了西式火腿切片的配方、加工工艺、并详细地说明了关键操作要点。
2) Sliced ham
切片火腿
1.
Study on inhibiting effect of rosemary and liquorice extract mixture on Listeria monocytogenes and quality property in sliced ham
迷迭香和甘草复配液对切片火腿李斯特菌抑制效果及品质影响的研究
4) Sandwich ham
西式火腿
1.
This thesis is a research on the sense quality,physical and chemical characteristics of the fermented pig's ears sandwich ham, with the purpose of providing some experimental basis for the development of the sandwich ham and developing a new way for the use of pig's ears.
本实验以猪耳为原料经乳酸菌发酵加工西式火腿,探讨了发酵猪耳西式火腿的加工过程中发酵时间对产品理化特性和感官品质的影响。
2.
In this study, the effects of added four gums including gelatin, carrageenan, sodium alginate and xanthan gum on the texture characteristics of sandwich ham were investigated.
探讨以猪肉为原料的西式火腿加工过程中,食用胶加入的种类、加入方式和加入量对产品物性的影响,并采用正交试验研究不同食用胶在西式火腿中的应用效果。
5) western-style ham
西式火腿
1.
Research on seeping of western-style ham section and critical control point
西式火腿切面渗水及其关键控制点的研究
2.
During the preparation process of western-style ham, different addition amounts of dietary fiber (0, 2%, 4%, 6% and 8%) were investigated.
以猪肉为原料,在西式火腿加工过程中分别添加0、2%、4%、6%、8%的膳食纤维,利用物性测定仪和色差计研究不同膳食纤维添加量对西式火腿的剪切力、硬度、弹性、黏聚性、胶着性、咀嚼性、回复性以及色泽的影响。
6) ham slicer
火腿切片刀
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条