1) Au-Ag-Ge brazing alloy
Au-Ag-Ge硬钎焊合金
2) Au
Au
1.
First-Principles Study of Au-Adsorption on Clean Si(001) and H-Si(001) Surface;
Au吸附清洁及H化Si(001)表面的第一原理研究
2.
Electronic structures and physical properties of Cu,Ag and Au;
贵金属Cu、Ag、Au的电子结构和物理性质
3.
Temperature dependence of atomic states and physical properties of fcc and metastable hcp and bcc Au metals;
fcc,hcp和bcc结构Au的原子状态及物理性质随温度的变化关系
3) gold(I)
Au（Ⅰ）
4) Gold
Au
1.
Abstraction of Gold,Platinum and Palladium from Platinum and Palladium Concentrate;
从铂钯精矿中提取Au、Pt、Pd
2.
Strengthening of Gold via Alloying Elements;
合金元素对Au的强化效应与应用
3.
Gold is adsorbed by a polyurethane foam loaded with Methy1 isobuty1 ketone from a 5%~25% aqua regia medium, the adsorbed gold is eluted with 2% thiourea 1% hydrochloric solution.
用火焰原子吸收法测定w(Au)为19。
5) Au(Ⅲ)
Au（Ⅲ）
1.
Electrochemical Oxidation of Selenium Amino Acids and Interaction between Selenium Amino Acids and Au(Ⅲ)/Cu(Ⅱ);
含硒氨基酸电化学氧化及其与Au（Ⅲ）、Cu（Ⅱ）的相互作用
6) Au￣+
Au~+
参考词条
Au（I）
Au/ZnO
Au-Pd
Au（100）
Au-Pt
Au（111）
FCC-Au
LIQUID-Au
Au/α-Fe2O3
Au/Si
加Au
Au浆
Au、Pd
Au~（3+））
Au（III）
Au膜
本体学习
补充资料：硬钎焊
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：见钎焊。
分子量：
CAS号：
性质：见钎焊。
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