1) Au(III)
Au（III）
2) Au(ⅠⅠⅠ) HCL H 2O complexing solution system
Au（III）-HCl-H_2O络合溶液体系
3) Au
Au
1.
First-Principles Study of Au-Adsorption on Clean Si(001) and H-Si(001) Surface;
Au吸附清洁及H化Si(001)表面的第一原理研究
2.
Electronic structures and physical properties of Cu,Ag and Au;
贵金属Cu、Ag、Au的电子结构和物理性质
3.
Temperature dependence of atomic states and physical properties of fcc and metastable hcp and bcc Au metals;
fcc,hcp和bcc结构Au的原子状态及物理性质随温度的变化关系
4) gold(I)
Au（Ⅰ）
5) Gold
Au
1.
Abstraction of Gold,Platinum and Palladium from Platinum and Palladium Concentrate;
从铂钯精矿中提取Au、Pt、Pd
2.
Strengthening of Gold via Alloying Elements;
合金元素对Au的强化效应与应用
3.
Gold is adsorbed by a polyurethane foam loaded with Methy1 isobuty1 ketone from a 5%~25% aqua regia medium, the adsorbed gold is eluted with 2% thiourea 1% hydrochloric solution.
用火焰原子吸收法测定w(Au)为19。
6) Au(Ⅲ)
Au（Ⅲ）
1.
Electrochemical Oxidation of Selenium Amino Acids and Interaction between Selenium Amino Acids and Au(Ⅲ)/Cu(Ⅱ);
含硒氨基酸电化学氧化及其与Au（Ⅲ）、Cu（Ⅱ）的相互作用
参考词条
Au-SBA-15
Au（I）
Au/ZnO
Au-Pd
Au（100）
Au-Pt
Au（111）
FCC-Au
LIQUID-Au
Au/α-Fe2O3
Au/Si
加Au
Au浆
Au、Pd
Au~（3+））
Au膜
船队F-77
三边夹紧一边铰支
补充资料：Au-Pd-Cr-Pt-Fe-Al-Y alloys
分子式：
CAS号：
性质：金基与钯、铬、铂、铁、铝和钇的多元合金，电阻系数最高。生产方法参见金钯铬合金。可用作高温应变材料。
CAS号：
性质：金基与钯、铬、铂、铁、铝和钇的多元合金，电阻系数最高。生产方法参见金钯铬合金。可用作高温应变材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。