1) semilinear diffusion
半线性扩散
2) semilinear reaction-diffusion system
半线性反应扩散方程组
1.
Global existence and finite blow up for a kind of semilinear reaction-diffusion system;
一类半线性反应扩散方程组解的整体存在和有限爆破
5) nonlinear diffusion
非线性扩散
1.
Non-texture inpainting by third-order nonlinear diffusion;
非纹理图像修复的非线性扩散方法
2.
Level set approach based on elastic interaction and nonlinear diffusion;
基于弹性交互作用和非线性扩散的水平集方法
3.
Multi-kernel nonlinear diffusion model for denoising based on image decomposition;
基于图像分解的多核非线性扩散去噪方法
6) anisotropic diffusion
非线性扩散
1.
As the corner is rounded when using anisotropic diffusion equation to smooth the image,a new coupling adaptive fidelity term,which is obtained from image local structural information,is proposed for the diffusion.
针对传统的非线性扩散方程图像平滑方法中对角点圆弧化的缺点,引入利用图像的局部信息构造的耦合自适应保真项,使新的非线性扩散去噪模型能够在去除噪声、保留图像边界的同时,也能很好地保留角点等大曲率几何结构。
补充资料：双扩散金属-氧化物-半导体集成电路
以双扩散MOS晶体管为基础的电路,简称DMOS。利用两种杂质原子的侧向扩散速度差，形成自对准的亚微米沟道，可以达到很高的工作频率和速度。
图中a是横向DMOS晶体管（简称LDMOS），图b是垂直DMOS晶体管(简称VDMOS)。LDMOS是平面型的，三个电极都由上表面引出，适合于与其他器件集成。源扩散是自对准的，而栅金属层则与漏扩散区离开，以减小输入和反馈电容，并缓和短沟道效应。VDMOS在N+硅衬底上生长一层N-外延层,电子流经沟道后改为垂直方向由衬底流出。因此，漏电极由硅片底面引出，硅片表面只有源电极和栅电极，有利于提高集成度。与普通MOS晶体管相比DMOS在结构上有两个主要区别:一是将P型、N型杂质通过同一氧化层窗口顺次扩散，形成很短的沟道；二是在沟道与漏区之间加入一个轻掺杂的N-漂移区，其掺杂浓度远小于沟道区。这个区承受大部分所加的漏电压，从而使短沟道效应减弱，提高漏击穿电压，从而实现短沟道与高击穿电压结合而得到的一系列优点。
DMOS集成电路的主要优点是击穿电压高和自对准构成微米沟道，而没有严重的短沟道效应。DMOS电路技术与E/D MOS电路(见增强型与耗尽型金属-氧化物-半导体集成电路)相结合,在70年代后期曾受到人们重视，研制出一些高速的大规模集成电路。但是，由于工艺控制上的困难，尚不能形成主要的产品。这种技术对制造高速、高电压集成电路仍有很大潜力，已制造出击穿电压达几百伏的DMOS集成电路。另一方面，DMOS晶体管作为高频大功率器件已取得很大进展。与双极型高频功率管相比，DMOS管有两个重要优点：①利用多数载流子工作，没有少数载流子存储效应，所以速度快；②由于迁移率的负温度系数，电流随温度（一般温度下）上升而下降。因此，热逃逸和二次击穿效应很小。这种器件还可并联得到高输出功率，而不需要有镇流电阻。
图中a是横向DMOS晶体管（简称LDMOS），图b是垂直DMOS晶体管(简称VDMOS)。LDMOS是平面型的，三个电极都由上表面引出，适合于与其他器件集成。源扩散是自对准的，而栅金属层则与漏扩散区离开，以减小输入和反馈电容，并缓和短沟道效应。VDMOS在N+硅衬底上生长一层N-外延层,电子流经沟道后改为垂直方向由衬底流出。因此，漏电极由硅片底面引出，硅片表面只有源电极和栅电极，有利于提高集成度。与普通MOS晶体管相比DMOS在结构上有两个主要区别:一是将P型、N型杂质通过同一氧化层窗口顺次扩散，形成很短的沟道；二是在沟道与漏区之间加入一个轻掺杂的N-漂移区，其掺杂浓度远小于沟道区。这个区承受大部分所加的漏电压，从而使短沟道效应减弱，提高漏击穿电压，从而实现短沟道与高击穿电压结合而得到的一系列优点。
DMOS集成电路的主要优点是击穿电压高和自对准构成微米沟道，而没有严重的短沟道效应。DMOS电路技术与E/D MOS电路(见增强型与耗尽型金属-氧化物-半导体集成电路)相结合,在70年代后期曾受到人们重视，研制出一些高速的大规模集成电路。但是，由于工艺控制上的困难，尚不能形成主要的产品。这种技术对制造高速、高电压集成电路仍有很大潜力，已制造出击穿电压达几百伏的DMOS集成电路。另一方面，DMOS晶体管作为高频大功率器件已取得很大进展。与双极型高频功率管相比，DMOS管有两个重要优点：①利用多数载流子工作，没有少数载流子存储效应，所以速度快；②由于迁移率的负温度系数，电流随温度（一般温度下）上升而下降。因此，热逃逸和二次击穿效应很小。这种器件还可并联得到高输出功率，而不需要有镇流电阻。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条