1) lithography
刻蚀法
1.
Two\|dimensional(2D)colloid crystal lithography possesses many merits in the synthesis of 2D ordered nanoparticle arrays, such as easy operation, low cost and high output.
二维胶体晶体刻蚀法合成二维有序纳米颗粒阵列具有操作简单、成本低、易于实现规模化的优点。
2) Photolithographic method
光刻蚀法
3) chemical etching method
化学刻蚀法
1.
Application of chemical etching method in the study of microstructure of PVC/CaCO_3 composites;
化学刻蚀法在PVC/CaCO_3复合材料显微结构研究中的应用
4) combined etching tech
组合刻蚀法
1.
A new method named combined etching technology was presented here by adjusting the thickness of space layer of F-P filter.
提出了组合刻蚀法布里-珀罗(F-P)滤光片间隔层的方法,将光学薄膜制备技术,离子束刻蚀技术与掩膜法技术相结合,形成新的多通道集成滤光片的制备方法。
5) two-step etching
两步刻蚀法
1.
A two-step etching technology is used and the optimized etching parameter is found by experiment to remove etching damage in GaN-LEDs.
通过实验方法找出了去损伤刻蚀的最佳工艺参数,并研究了利用ICP两步刻蚀法去除刻蚀损伤的实验过程及结果。
6) alkaline-tailored method
碱溶液刻蚀法
1.
In this article the progresses in the synthesis of hierarchical zeolite with mesopores are reviewed,emphatically on the alkaline-tailored method,synthesis within lim.
综述了近年来在沸石多级结构化方面的研究进展,着重介绍了碱溶液刻蚀法、介孔间隙合成法和碳模板剂法等各种途径,并简介了沸石材料在生命科学中的一些新应用,包括沸石止血材料、控释药物和生物芯片。
参考词条
补充资料：电化学刻蚀
分子式：
CAS号：
性质：也称电解浸蚀。在一定的电解液中，采用电化学原理选择性地除去某种金属(或半导体)的过程。可外加电压(为电刷镀的逆过程)或不外加电压(化学刻蚀)。影响电化学蚀刻的因素有电场强度和频率、探测器厚度、蚀刻液浓度和径迹倾角等。化学刻蚀法使用较多，例如在印刷电路板的制作中，通过如下反应：Cu→Cu2++2e-(阳极) ；2Fe3++2e-→2Fe2+(阴极)。按预作保护的图样除去绝缘基板上的铜覆盖层。在微电子装置的制作中，对半导体(如硅)选择性地刻蚀是关键步骤。常用的刻蚀剂有CuCl2，FeCl3，H2CrO4，NH4Cl，H2O2-H2SO4等。
CAS号：
性质：也称电解浸蚀。在一定的电解液中，采用电化学原理选择性地除去某种金属(或半导体)的过程。可外加电压(为电刷镀的逆过程)或不外加电压(化学刻蚀)。影响电化学蚀刻的因素有电场强度和频率、探测器厚度、蚀刻液浓度和径迹倾角等。化学刻蚀法使用较多，例如在印刷电路板的制作中，通过如下反应：Cu→Cu2++2e-(阳极) ；2Fe3++2e-→2Fe2+(阴极)。按预作保护的图样除去绝缘基板上的铜覆盖层。在微电子装置的制作中，对半导体(如硅)选择性地刻蚀是关键步骤。常用的刻蚀剂有CuCl2，FeCl3，H2CrO4，NH4Cl，H2O2-H2SO4等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。