|
说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
|
|
1) Differential power analysis (DPA)
微分功耗分析
2) power analysis
功耗分析
1.
This paper proposes a simplified AES algorithm of resistant to zero value DPA(differential power analysis) attack and its VLSI implementation.
提出了一种简化的抗零值差分功耗分析的先进密码算法(AES)及其VLSI实现方案。
2.
Proposed in this paper is a low cost VLSI implementation of an AES algorithm resistant to DPA (differential power analysis) attack using masking.
提出了一种抗差分功耗分析攻击的先进密码算法(AES)的低成本的VLSI实现方案。
3.
The non-algorithmic power analysis resistant approaches are universal and don’t increase computing complexity.
功耗分析攻击是针对存有密钥的密码集成电路的“实现攻击”的主要方法,它通过分析集成电路的功耗来获得所处理数据的信息。
3) differential power analysis(DPA)
差分功耗分析(DPA)
1.
This paper firstly declares the principle of the Differential Power Analysis(DPA) attack technology,and shows the vulnerability for power analysis attack straightforward AES.
针对差分功耗分析(DPA)攻击的原理及特点,分析了高级加密标准(AES)的DPA攻击弱点,采用掩盖(Masking)的方法分别对AES算法中字节代换部分(SubBytes)及密钥扩展部分进行了掩盖,在此基础上完成了AES抵御DPA攻击的FPGA硬件电路设计。
2.
As the partitioning criterions of single-bit and multi-bit differential power analysis(DPA) are usually abstract and simple,these two DPA methods can not retrieve any useful information even with 6000 power measurements.
实验结果表明,与普通的差分功耗分析(DPA)和相关功耗分析(CPA)攻击方法比较,提出的改进攻击方法能够以适当的功耗测量次数,以及更小的计算复杂度实现DPA攻击。
4) differential power analysis(DPA)
差分功耗分析
1.
By using power analysis tool Simplepower,analysis was made to evaluate the security level of montgomery scalar multiplication on elliptic curve cryptography(ECC) when it was attacked by simple power analysis(SPA) and differential power analysis(DPA).
利用Simplepower功耗分析工具,对椭圆曲线密码(ECC)加密算法在GF(2m)域上的Montgomery标量乘法进行了抵抗,简单功耗分析(SPA)和差分功耗分析(DPA)的研究。
2.
Based on the research on its property,this paper uses the conception of transparency order as the target to measure the resistance to Differential Power Analysis(DPA),and educes a formula to calculate the lower boundary of transparency order of high-nonlinear function.
S盒作为高级加密标准(AES)中的唯一非线性部件,是影响算法性能的重要因素之一,在研究其性质的基础上,将透明阶作为衡量密码系统抗差分功耗分析(DPA)能力的一个指标,推导出高非线性函数透明阶的下界计算公式。
3.
A simple and effective differential power analysis(DPA) attack was considered.
针对有限域GF(2163)上椭圆曲线密码(ECC)的ML算法电路,实现了一种简单有效的差分功耗分析(DPA)方法。
5) DPA
差分功耗分析
1.
Simulation of DPA for DES Implementation;
DES加密实现的差分功耗分析仿真
2.
The paper introduces Differential Power Analysis(DPA) attack of the decrypt encrypted circuits with DES is one particularly powerful type of Side Channel Attacks(SCA).
针对DES(Data Encryption Standard)加密电路,采用了差分功耗分析(Differential Power Analysis,DPA)攻击方式进行解密。
3.
Furthermore,it developed SPA, DPA and DFA.
如今专门针对芯片的攻击技术已经不仅仅是解剖与反向提取,已发展到深层次的简单功耗分析SPA、差分功耗分析DPA、故障分析攻击等,其攻击手段还在继续进步。
6) differential power analysis
差分功耗分析
1.
The differential power analysis(DPA) attacks against the data encryption standard(DES) crystographic system realized with AT89C52 microcomputer were designed and implemented.
为揭示密码系统运行时功耗所导致的信息泄漏,分析了静态CMOS门数据功耗相关性,介绍了以AT89C52单片机实现的数据加密标准(DES)密码系统为目标的差分功耗分析(DPA)攻击的设计与实现。
2.
The structure can reduce the differential power signal of a DES circuit and lead to the failure of differential power analysis.
提出一种互补结构的寄存器电路设计方案,用于减小DES加密电路的差分功率信号,防御差分功耗分析。
3.
Based the walsh spectrum method,the fundamental principles of differential power analysis and correlation power analysis against AES are described.
功耗分析能有效析出内嵌AES密码芯片的密钥,为了证明AESS盒和功耗分析内在联系,找到防范功耗分析的办法,该文通过分析AES差分功耗分析和相关功耗分析建模原理,结合walsh谱的分析方法,提出基于walsh谱的功耗分析的新方法,证明了分组密码布尔函数非线性度越高,密码防范功耗分析能力就越弱的结论。
补充资料:TDP功耗
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理参数,根据电路的基本原理,功率(P)=电流(A)×电压(V)。所以,CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说,CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉,也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗,因此人们希望TDP功耗越小越好,越小说明CPU发热量小,散热也越容易,对于笔记本来说,电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器,相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了,因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上,不能单纯从数字上比较。另外,TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量,因为现在的CPU都有节能技术,实际发热量显然还要受节能技术的影响,节能技术越有效,实际发热量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况,实际上,制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手,显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率,并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU,TDP功耗超过100W基本是不可取的,比较理想的数值是低于50W。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条
|