1) laser microsoldering
激光低温钎焊
1.
In this paper, a numerical simulation of thermal process on the SMT laser microsoldering joint has been developed, in which, the influence on thermal process of the factors such as the thermal conductivity, variation of solder with temperature, light reflection coefficient of the lead wire surface, and heat exchange on the surface of SMT materials have all been considered.
本文在实验与分析的基础上,建立了表面组装激光低温钎焊接合部温度场数值计算模型,考虑了钎料的热物理性质变化、激光的实际能量分布和在钎焊材料表面的反射损失以及表面散热对热过程的影响,试验验证了该模型的正确性。
2) soldering
[英]['sɔldə] [美]['sɑdɚ]
低温钎焊
1.
The low temperature bonding between 95%Al2O3 ceramics and 45 steel was realized through first electroless Ni-P plating on Al2O3ceramic blocks and then soldering them to steel blocks with a low melting point filler metal of 63Sn-34Pb-2Ag-1Bi alloy.
采用化学镀Ni-P膜法金属化Al2O3陶瓷,并用63Sn-34Pb-2Ag-1Bi钎料膏实现了95%Al2O3陶瓷与45钢之间的低温钎焊。
2.
Process of electroless copper plating on Al_2O_3 ceramics and its soldering at low temperature;
进行了镀铜后Al2O3陶瓷低温钎焊工艺试验,研究了不同化学镀工艺条件对接头组织及力学的影响。
3) laser soldering
激光钎焊
1.
In this paper an experimental investigation was made on laser soldering of diamond grain.
激光钎焊用于金刚石磨粒与基体的焊接,因激光具有高的功率密度,可实现快速加热和降温,有效控制金刚石磨粒的热损伤;由于热影响区小,可保证基体基本不变形。
2.
A three dimensional model was developed for the laser soldering temperature field in multilayer materials.
针对压电陶瓷变压器 ( PECT)侧电极的连接问题 ,提出了激光钎焊的工艺方法 ,采用金属网辅助钎膏钎接片单元工艺 ,很好地解决了多层元件不同性质分割区域表面的连接问题 ,激光钎焊接头全连通率高 ,热影响小 ,质量好。
3.
The laser soldering mechanism,the kinds of laser soldering source,and the application of laser soldering in surface mount technology(SMT)were introduced in the paper.
介绍了激光钎焊的机理、激光钎焊热源的种类、激光钎焊在表面组装技术中的应用,并讨论了表面组装技术中激光钎焊的国内外研究现状。
4) laser brazing
激光钎焊
1.
Experimental research on laser brazing of diamond grits with a Ni-based filler alloy;
镍基钎料激光钎焊金刚石磨粒的试验研究
2.
Study of seam appearance and joint quality in laser brazing for galvanized steel sheets;
镀锌板激光钎焊钎缝成形和接头质量研究
3.
Three continuous reaction layers form between the silver-based filler metal and SS during laser brazing and are austenite(A),martensite(M),A + M and α-Ag + α′-C.
通过扫描电子显微镜、能谱仪及X射线衍射技术分析TiNi形状记忆合金与1Cr18Ni9Ti不锈钢激光钎焊接头界面反应层的组织结构特征。
5) laser welding-brazing
激光熔钎焊
1.
Characteristics of laser welding-brazing joint of Al/Ti dissimilar alloys;
铝/钛异种合金激光熔钎焊接头特性
2.
Interface characteristic and property of Ti/Al dissimilar alloys joint with laser welding-brazing;
铝/钛异种合金激光熔钎焊接头界面特性
3.
Welding characteristics of Al/Ti dissimilar alloys by laser welding-brazing with different spot;
光斑形式对Ti/Al异种合金激光熔钎焊特性的影响
6) laser soldering
激光软钎焊
1.
Review on application of laser soldering technology to join high density packaging device with lead-free solder;
激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用
2.
This paper investigates the intermetallic compound on the interface between AuSn solder and Au or Au/Ni metallization layer after laser soldering by SEM and EDX analysis.
对激光软钎焊下AuSn钎料与Au和Au/Ni金属化镀层界面形成的金属间化合物进行SEM及EDX分析,并讨论激光输入能量对界面金属间化合物演变规律的影响。
补充资料：半导体激光泵浦的激光晶体
半导体激光泵浦的激光晶体
LD pumped laser crystal
半导体激光泵浦的激光晶体LD PumPed lasercrystal适用于半导体二极管作泵浦源的激光晶体。传统的固体激光器一般用闪光灯泵浦，由于闪光灯的发光区域宽，只有一部分能量被吸收后转换成激光，大部分转换成热量，使工作物质温度上升，恶化了输出激光束的质量。半导体激光器输出的激光谱线窄(一般为几纳米)，选择合适的半导体激光器，使其激光光谱与某种固体激光材料的吸收光谱匹配，即可达到高效泵浦，大大减轻固体工作物质的热负荷。 因为半导体激光器光泵区域小，需用的晶体尺寸也小，因此要求基质晶体内可掺入的激活离子浓度要高，且不产生浓度碎灭。此外，要求与光泵的半导体激光波长相匹配的晶体的吸收带要宽，吸收系数要大;要有低的阑值功率;Q开关运转时，荧光寿命要长。当泵浦光源从闪光灯改变为半导体激光二极管时，对被泵浦的激光晶体产生了不同的要求。用闪光灯泵浦时，对材料的热性能和机械性能有严格要求，而半导体泵浦则更注重材料的光谱性能。 在已使用的激光晶体中，掺钱石榴石(Nd:YAG)晶体的阑值功率低，光学质量高，是应用于半导体激光光泵的固体激光器的主要材料。由于Nd3+离子在基质晶体中受分凝系数的限制，Nd3+离子浓度不能太高，所以一些氟化物和钨、钥酸盐晶体等掺杂浓度高，激光效率高，荧光寿命长，有可能成为半导体激光泵浦的后选晶体。 用半导体泵浦可制成效率高、功率和频率稳定、激光束质量好、寿命长的全固化激光器，并经各种频率转换技术，可发展成各种波长、各种模式、各种运转方式的激光器，这种激光器将在很大范围内取代已有的各类固体、液体和气体激光器。 (沈鸿元)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条