1) Board level packaging
板级封装
3) package level
封装级
4) packaging level
封装等级
5) polyimide
[英][,pɔli'imaid] [美][,pɑli'ɪm,aɪd]
封装基板
1.
Study on sealed package substrate with modified polyimide resin;
改性聚酰亚胺封装基板的研制
6) chip-on-board
板上封装
补充资料:凹板印刷机用胶布板
分子式:
分子量:
CAS号:
性质:用于高速轮转凹版印刷机的胶布板。供印刷报纸、杂志、图书等。与凸版印刷机用胶布板的装置位置相同,不与油墨直接接触,但作用不同,通过橡皮表层的弹力作用,将凹沟内的油墨吸到纸张上。印刷时所受的压力较大,胶层须较厚。
分子量:
CAS号:
性质:用于高速轮转凹版印刷机的胶布板。供印刷报纸、杂志、图书等。与凸版印刷机用胶布板的装置位置相同,不与油墨直接接触,但作用不同,通过橡皮表层的弹力作用,将凹沟内的油墨吸到纸张上。印刷时所受的压力较大,胶层须较厚。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条