1) flexible substrates and package
柔性基板和封装
2) flexible substrate
柔性基板
1.
The flexible organic light-emitting devices (FOLED) is an important development direction in the next generation of display technology while it can be fabricated on the flexible substrate for flexible display application.
可弯曲式(柔性)有机电致发光器件由于可将发光器件制作在柔性基板上,实现显示器的可弯曲性,成为下一代显示技术发展的重要方向。
2.
Based on the geometrical optics model,the optical characteristics of our FOLED with a structure of top reflecting mirror/organic material/bottom reflecting mirror/flexible substrate were discussed.
设计了结构为上反射镜/有机层/下反射镜/柔性基板的可弯曲式有机电致发光器件(FOLED)。
3) polyimide
[英][,pɔli'imaid] [美][,pɑli'ɪm,aɪd]
封装基板
1.
Study on sealed package substrate with modified polyimide resin;
改性聚酰亚胺封装基板的研制
4) flip chip on flex
柔性基板上倒装芯片
5) flexible armored board
柔性装甲板
6) IC packaging substrate
IC封装基板
补充资料：柔性侧基
分子式：
CAS号：
性质：能使高分子链柔性增大的侧基。一般为体积较小的非极性侧基。例如，聚丙烯和聚异丁烯的侧基——甲基即为柔性侧基。
CAS号：
性质：能使高分子链柔性增大的侧基。一般为体积较小的非极性侧基。例如，聚丙烯和聚异丁烯的侧基——甲基即为柔性侧基。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条