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1)  Wafer Backgrinding (BG)
晶圆减薄
2)  Wafer thinning
圆片减薄
3)  Wafer grinding
晶片减薄
4)  Ultra-Thin Wafer
超薄晶圆
5)  ultra thin wafer grinding
晶圆超薄磨片
6)  wafer [英]['weɪfə(r)]  [美]['wefɚ]
圆片,薄片,晶质的
补充资料:减字木兰花 右初六晶日离配坎
【诗文】:
己从戊室。药味烹煎成玉质。六返金光。烈焰辉辉满洞房。内全养浩。壮观酡颜能永保。体透金香。捧出阳魂乐道场。


【注释】:



【出处】:
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