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1)  Wafer Level Die Attach Film (WLDAF) Lamination
晶圆级芯片贴装薄膜贴覆
2)  Thin die attach
薄裸芯片贴装
3)  Die Attach
芯片贴装
1.
Explore New Challenges of Wafer Level Die Attach Film for Wafer Preparation Process;
探索晶圆级芯片贴装薄膜和芯片制备集成工艺的新挑战(英文)
4)  semiconductor chip assembly
半导体芯片贴装
5)  direct chip attack
芯片直接贴装
6)  wafer level chip
晶圆级芯片
补充资料:贴梗海棠的栽培管理

  贴梗海棠,性喜阳光,也能耐半阴,耐寒,对环境要求不严,适于疏松肥沃、土层深厚、排水良好的砂质土壤中生长。贴梗海棠适应性较强,栽培管理比较粗放。败梗海棠怕水涝,否则易烂根,所以,浇水必须适度,每年干旱季节适当浇几次水即可,10月至翌年春前应少浇水或不浇水。施肥可于花后进行,用腐熟的人畜肥、厩肥施1-2次,并将老枝枝梢剪去,促其萌发新梢;秋后再施一次有机肥,以利增加第二年的开花量。冬季气温低于零下20℃时,户外植株需注意防寒,盆栽贴梗海棠可移入室内越冬。

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