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1)  Ag-Sn Inter-diffusion
Ag-Sn互扩散
2)  diffusion of Sn
Sn原子扩散
3)  Ag-Al diffusion model
Ag-Al扩散模型
1.
Ag-Al diffusion model and bond parameters function theory has been used to explain the growth of Ag-Al IMC and.
最后结合Ag-Al扩散模型与键参数函数理论对Ag-Al化合物相的生长过程及润湿性的影响作出了解释。
4)  Sn-Ag-Cu series
Sn-Ag-Cu系
1.
Measurement of mechanical properties of Sn-Ag-Cu series lead-free solder alloy by using micro-indentation;
微观压痕法测量Sn-Ag-Cu系无铅钎料的力学性能
5)  Sn/Ag/alloy
Sn-Ag合金
6)  Sn-Zn-Ag based solders
Sn-Zn-Ag
补充资料:互扩散
分子式:
CAS号:

性质:多组分体系在固相反应过程中,不同组分在固体中的扩散。互扩散对反应的进行是有利的。因此,常常需要了解各组分的扩散对固相反应过程总的影响,可用互扩散系数表示。例如,在二元合金AB中,互扩散系数可以表示成各组分的扩散系数之和:D=DANB+DBNA。其中,D是某组分的扩散系数,N为体系中某组分的摩尔分数。在实际研究和考察固相反应时,常涉及到这种多种组分体系,互扩散更具有意义。但在一些特定情况下,如体系中各组分的扩散系数或摩尔分数差别很大时,互扩散系数接近于部分扩散系数。

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参考词条