1) multi-chip mount
多芯片安装
2) chip mounter
芯片安装器
3) MCP
多芯片封装
1.
Multi-chip packaging ( MCP ) technologies and their basi status, state-of-art of applications for mobile phone memory are reviewed in this paper.
文章评述多芯片封装技术及目前的基本情况,这一技术在手机存储器的应用现状等。
2.
In this thesis,the application of the failure analysis in MCP package technology will be addressed along with some general FA instrument and methods.
本文将主要讨论现阶段一般的封装失效分析的技术与设备,并且重点研究失效分析技术在多芯片封装领域的应用。
4) Multi-Chip Module
多芯片组装
1.
Development of a Miniature T/R Front-end Using Microwave Multi-Chip Module Technology
基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制
5) die attach preform
芯片安装用框架
6) die pad
芯片安装面积
补充资料：设备的安装——设置安装基准
设备的安装——设置安装基准   | ||
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参考词条