1) Flip Chip
倒装芯片
1.
Solder Bump on Copper Stud (SBC) Method of Forming the Solder Joint in Flip Chip;
形成倒装芯片焊点的铜接线柱焊凸(SBC)法
2.
Design analysis of flip chip placement process;
倒装芯片放置工艺的设计分析
2) flip-chip
倒装芯片
1.
Influencing factors of the fluidity of flip-chip underfill;
影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析
2.
The Numerical Value Simulation Studying of Flip-Chip Thermal Stress Under Temperature Impulsion;
温度冲击下倒装芯片的热应力数值模拟研究
3.
Underfill technology effectively enhances the flip-chip cycle fatigue life and reliability of packaging process.
有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。
3) flip chip
倒装焊芯片
1.
For improving process control and quality assurance capabilities of flip chip packaging, inspection is required.
介绍了倒装焊芯片生产工艺及其质量控制中所需检测的项目,并分类综述了其中所涉及的光学检测、X射线检测、声学检测等几种非接触检测方法的基本原理和步骤,这些方法对于微纳米制造中微结构性能测试和缺陷检测具有同样重要的意义。
2.
BGA/CSP and Flip Chip are two of the main area array types.
随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA/CSP和倒装焊芯片(Flip Chip)是面积阵列封装主流类型。
4) FCBGA
倒装芯片BGA
5) flip chip carrier
倒装芯片座
6) flip-chip
倒装式芯片
补充资料：倒装
用颠倒词序来加强语气、协调音节或错综句法的修辞格。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条