1) tile size
砖片尺寸
2) size of patch
补片尺寸
1.
In adhesive bonding repair using composite patches, the size of patch has an obvious influence on bonding strength.
本文针对单面胶接修理结构建立了“三板模型” ,并且 ,通过试验来验证该有限元模型的正确性 ,然后 ,利用该模型来分析补片尺寸对胶接质量的影响。
4) iris dimension
膜片尺寸
5) chip size
芯片尺寸
1.
The maximum stress of PBGA121 soldered joints increases when chip size increases,while the maximum stress of PBGA81 soldered joints decreases first and then increases.
芯片尺寸改变时,PB-GA121焊点的最大应力值随芯片尺寸的增大而增大,但PBGA81的最大应力值随芯片尺寸增大先减小后增大。
6) wafer dimension
晶片尺寸
1.
According to the jack pipe saddle with specially structure mode,although determining the incidence angle of probe head and selecting suitable wafer dimension and probe head frequency,it realizes wonderfully the defect location of corner weld of jack pipe saddle by ultrasonic detection.
插接管座焊缝的质量直接影响机组的安全运行,针对特定结构型式的插接管座,通过确定探头的入射角度和选择合适的晶片尺寸及探头频率,用超声波检测成功实现了插接管座角焊缝缺陷的定位。
补充资料：补片教程－补六边缺口
补此面的方法：
1、insert /points set/points on curve/
选项中number of points 选的越大，补出的面质量越高
2、insert /free form feature /from point cloud
选择上部插入的点，作出补丁面
3，insert /form feature /extract curve
从空缺多边形的边缘提取出曲线
4、insert /form feature /extruded body
沿垂直曲面方向（此处可用草图建模作方向线）
拉伸上述曲线，制作切割工具面
5、insert /form feature /trimmed sheet
用上步拉伸的曲面切割上面作出的补丁面
6，inser feature operation / sew
缝合 that is all .
1、insert /points set/points on curve/
选项中number of points 选的越大，补出的面质量越高
2、insert /free form feature /from point cloud
选择上部插入的点，作出补丁面
3，insert /form feature /extract curve
从空缺多边形的边缘提取出曲线
4、insert /form feature /extruded body
沿垂直曲面方向（此处可用草图建模作方向线）
拉伸上述曲线，制作切割工具面
5、insert /form feature /trimmed sheet
用上步拉伸的曲面切割上面作出的补丁面
6，inser feature operation / sew
缝合 that is all .
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条