1) bottom-up filling for electroless copper
超级化学镀铜
1.
The latest researches on bottom-up filling for electroless copper deposition at home and abroad were summarized, including the electroless copper deposition technology applied to copper interconnection of semi- conductor and the formaldehyde-free electroless copper deposition using sodium hypophosphite as reducing agent.
概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜。
2.
In order to fill these micro-holes completely and to decrease the difficulty in CMP technological process, computer simulation of bottom-up filling for electroless copper deposition has not only great theoretical value, but also has application value.
由于化学铜溶液中添加剂SPS对化学铜的沉积速度有直接影响,故只有完全了解了超级化学铜填充机理以及化学镀溶液中SPS为主要添加剂的化学形态和浓度变化规律,才能实现超级化学镀铜工艺工业化。
2) Bottom-up fill
超级化学镀
3) electroless copper
化学镀铜
1.
The disadvantages of common electroless copper plating process were pointed out.
通过对铜原子结构的分析,提出了得到良好结合力的化学镀铜层的可能性,进而给出了使用"考本"液在钢铁上直接化学镀铜的工艺。
4) electroless Cu plating
化学镀铜
1.
Satisfactory colored-films on iron craftworks were obtained by coloring process of electroless Cu plating at room temperature and chemical coloring in turn.
在铁制工艺品上先进行常温化学镀铜然后进行着色处理,获得了效果满意的着色层。
2.
The stability of the electroless Cu plating solution is higher and the deposition rate is 2.
研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素 ,根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范。
5) chemical copper plating
化学镀铜
1.
Copper was reduced by formaldehyde which was contained in the effluent of chemical copper plating, and EDTA in the effluent was reclaimed after acidify.
探讨了利用原化学镀铜废液中的甲醛将铜还原 ,后酸化回收 EDTA的新工艺。
6) electroless plating copper
化学镀铜
1.
The effect of preparation process,content and particle size of graphite,additive elements,electroless plating copper coating technology on properties of the materials are reviewed,and friction and wear behavior of copper-graphite slid- ing contact materials is discussed.
综述了铜-石墨滑动触头材料的研究进展,包括制备工艺、石墨含量、石墨粒度、添加组分和化学镀铜包覆石墨因素对铜-石墨材料性能的影响以及铜石墨材料的摩擦学问题,最后指出了铜-石墨自润滑触头材料的发展趋势。
2.
The results indicate that the optimum process for the electroless plating copper is at temperature of 65 ℃ and in pH of 12.
采用化学镀方法对平均粒度为3μm的钼粉进行化学镀铜,温度和pH值分别控制在55~75℃和11。
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条