1)  copper metallization
铜薄膜金属化
2)  copper thin films
铜薄膜
1.
Enhanced Chemical Vapor-deposited Copper Thin Films on Self-assembled Monolayers and Related Simulations;
自组装单分子层改性硅基材上化学气相沉积铜薄膜及计算机模拟研究
3)  Copper thin film
铜薄膜
1.
Ab initio method with pseudopotentials theory based on the local density functional theory has been used to investigate the bulk Cu and six-layer copper thin film.
使用基于局域密度泛函理论的第一性原理赝势法,对6原子层厚铜薄膜中的空位进行了计算机模拟研究,计算出薄膜表面层、次表层和第三层中空位的形成能分别是0。
4)  MnCu film
锰铜薄膜
5)  Copper film
铜薄膜
1.
Copper films were deposited on silicon (100) substrates by chemical vapor deposition (CVD) using Cu(hfac)2 as a precursor.
在自行设计、建立的MOCVD系统上,以Cu(hfac)2为反应前驱物在单晶硅上进行铜薄膜的化学气相沉积,并用AFM、SEM对铜核的成长机理进行了研究。
2.
The adhesion behavior of copper film deposited by PVD on 304 stainless steel was measured by means of indentation test.
基于薄膜 /基体界面结合强度对膜基体系的使用效果有直接影响 ,采用压痕法测定了1Cr18Ni9Ti钢基材表面物理气相沉积铜薄膜的界面结合强度 ,并通过分析界面处的受力情况 ,建立相应的数学模型计算出界面结合力。
3.
Copper films were deposited on self-assembled monolayers(SAMs) modified SiO_2 substrates by chemical vapor deposition(CVD),and then the deposited copper films were characterized and analyzed.
利用化学气相沉积(CVD)的方法在自组装单分子膜(SAMs)修饰的SiO2表面沉积铜薄膜,并对得到的铜薄膜的性质进行表征与分析。
6)  thin copper plate
铜薄板
参考词条
补充资料：金属化纸和金属化薄膜
    　　表面上蒸镀一层很薄 (0.1微米左右)的金属层的纸或薄膜。金属化纸曾应用于电缆、变压器作为屏蔽层,现多用于制造电容器。金属化纸和金属化薄膜的特点是具有自愈性,即当某处击穿时,短路电流使击穿部位周围的金属膜熔化并蒸发而又恢复绝缘性能，因此显著减少纸或薄膜中贯穿性导电疵点和弱点对击穿强度的影响，从而提高工作场强。低压纸介电容器如用铝箔极板（6～7微米）,必须用2～3层纸或薄膜,若用金属化纸或金属化薄膜,只要1层即可,极板的厚度也由6～7微米减少到0.1微米左右，大大节省材料。直流或脉冲电容器用金属化纸时，为了提高绝缘电阻，可以在纸的单面或双面涂以约1微米厚的快干纤维漆，然后在真空中蒸镀0.1微米的金属膜。交流电容器用的金属化纸或金属化薄膜，为了不使介质损耗增大，不喷漆，而是在纸或薄膜表面上直接蒸镀金属膜。用于蒸镀金属膜的金属有锌、镉、镍和铝等，以锌最适合（沸点较低）。有些薄膜（例如聚酯薄膜）可以先在表面上蒸镀银层，然后再蒸镀锌层。
　　
　　金属化纸或金属化薄膜吸潮后，特别是在较高温度下容易被损伤腐蚀，在储存、加工过程中要采取适当的防潮措施。金属化纸一般不可用氯化物浸渍，以防止纸中析出的氢同氯化物浸渍剂析出的氯作用形成腐蚀性的氯化氢；但加了某些特殊的稳定剂后也可以用氯化物浸渍。
　　

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