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1) Bluetooth core
蓝牙芯片组
2) bluetooth chip
蓝牙芯片
1.
This paper describes the principles and design method in software &hardware aspects far -distance controlling intelligent home appliances by using now-existing PSTN or Internet network in bluetooth chip BlueCore03b as core.
介绍了以蓝牙芯片BlueCore0 3b为核心 ,通过现有的电话网络或者互联网远程控制智能家居系统的原理和软硬件设计方法。
3) bluetooth chip nRF401
蓝牙芯片nRF401
1.
This article research how to devalop the function of bluetooth chip nRF401 by i ’ts performance analysis and comparing of it’s index data.
本文从如何更好的开发蓝牙芯片nRF401使用功能的角度,通过对该芯片各项指标的功能分析和数据比较,对nRF401的工作性能进行了深入全面的分析。
4) tissue microarray
组织芯片
1.
Tissue microarray expression of phosphoinositide 3-kinase regulatory subunit p85α,AKT2 and Ki-67 in ovarian cancer;
卵巢癌组织芯片中磷脂酰肌醇3激酶调节亚基p85α,AKT2及Ki-67表达
2.
Expression and clinical significance of protein-serine-threonine kinase 2 protein in human colorectal carcinoma using tissue microarray;
利用组织芯片技术研究丝氨酸/苏氨酸蛋白激酶2在大肠癌中的表达及其临床意义
3.
Biological significance of expression of calcyclin in human pancreatic carcinoma: a tissue microarray-based study;
应用组织芯片技术研究人类胰腺癌中钙结合蛋白表达的生物学意义
5) tissue chip
组织芯片
1.
Detection of Skp2 and p27~(kip1) expression in human renal cell carcinoma using tissue chip technique;
应用组织芯片技术研究Skp2、p27~kip1在肾细胞癌中的表达及意义
2.
By using tissue chip technique to analysis the expression of Ubiquitin,Skp2 and p27 in lung cancer;
采用组织芯片技术检测肺癌中泛素、Skp2、p27的表达
3.
Study on the expression of Ubiquitin,CyclinE and P27 in breast cancer by using tissue chip technique;
采用组织芯片技术检测乳腺癌中泛素、cyclinE和p27的表达
6) Tissue array
组织芯片
1.
Preparation of tissue array and applications of in situ analysis technology;
组织芯片制备与原位分析技术
2.
Methods Paraffin-embedded materials in 219 cases of lymphoma and 13 reactive proliferation lymph nodes were made up a tissue array.
方法 石蜡标本制作组织芯片,应用免疫组化S P法检测219例淋巴瘤及13例反应性增生淋巴结石蜡标本中survivin和bcl 2表达;同时应用RT PCR技术检测18例淋巴瘤、2例淋巴结反应性增生survivin和bcl- 2mRNA表达,并进行半定量分析。
3.
Methods The expression of uPA and uPAR in hepatoma were tested by using the S-P immunohistochemistry and tissue array.
方法通过组织芯片及免疫组化法测定HCC癌组织中uPA及其受体(uPAR)的表达,并与肝硬化及正常肝组织比较。
补充资料：Intel芯片组命名规则
Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点： 一、从845系列到915系列以前
PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。
E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。
P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P 二、915系列及之后
P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。
G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。
总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。 三、965系列之后 从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。 P是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组，具有与G类似的集成显卡，并且除了具有G的所有功能之外，还具有面向商业用户的特殊功能，例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。 另外，在功能前缀相同的情况下，以后面的数字来区分性能，数字低的就表示在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比，前者就仅仅只支持DDR2 667。 点击查看所有主板芯片组详细技术资料
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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