说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 815E芯片组
1)  815E chipset
815E芯片组
1.
The implementation method of 1024×768 WindML display driver on an X86 CPU board based on INTEL 815E chipset includes first, parameters in source files in i81x directory are modified; then, parameters in configuration file are modified; at last the display mode is built.
在自主X86CPU板上实现INTEL815E芯片组的WindML1024×768显示驱动的方法包括:首先对i81x目录中的相关源文件中的参数进行修改,然后修改配置文件参数,从而建立所需的显示模式。
2)  tissue microarray
组织芯片
1.
Tissue microarray expression of phosphoinositide 3-kinase regulatory subunit p85α,AKT2 and Ki-67 in ovarian cancer;
卵巢癌组织芯片中磷脂酰肌醇3激酶调节亚基p85α,AKT2及Ki-67表达
2.
Expression and clinical significance of protein-serine-threonine kinase 2 protein in human colorectal carcinoma using tissue microarray;
利用组织芯片技术研究丝氨酸/苏氨酸蛋白激酶2在大肠癌中的表达及其临床意义
3.
Biological significance of expression of calcyclin in human pancreatic carcinoma: a tissue microarray-based study;
应用组织芯片技术研究人类胰腺癌中钙结合蛋白表达的生物学意义
3)  tissue chip
组织芯片
1.
Detection of Skp2 and p27~(kip1) expression in human renal cell carcinoma using tissue chip technique;
应用组织芯片技术研究Skp2、p27~kip1在肾细胞癌中的表达及意义
2.
By using tissue chip technique to analysis the expression of Ubiquitin,Skp2 and p27 in lung cancer;
采用组织芯片技术检测肺癌中泛素、Skp2、p27的表达
3.
Study on the expression of Ubiquitin,CyclinE and P27 in breast cancer by using tissue chip technique;
采用组织芯片技术检测乳腺癌中泛素、cyclinE和p27的表达
4)  Tissue array
组织芯片
1.
Preparation of tissue array and applications of in situ analysis technology;
组织芯片制备与原位分析技术
2.
Methods Paraffin-embedded materials in 219 cases of lymphoma and 13 reactive proliferation lymph nodes were made up a tissue array.
方法 石蜡标本制作组织芯片,应用免疫组化S P法检测219例淋巴瘤及13例反应性增生淋巴结石蜡标本中survivin和bcl 2表达;同时应用RT PCR技术检测18例淋巴瘤、2例淋巴结反应性增生survivin和bcl- 2mRNA表达,并进行半定量分析。
3.
Methods The expression of uPA and uPAR in hepatoma were tested by using the S-P immunohistochemistry and tissue array.
方法通过组织芯片及免疫组化法测定HCC癌组织中uPA及其受体(uPAR)的表达,并与肝硬化及正常肝组织比较。
5)  microarray
组织芯片
1.
Expression of TIMP-1 and TIMP-2 in Breast Cancer as Determined by Microarray and the Relation to Prognosis;
利用组织芯片方法探讨乳腺癌组织中TIMP-1 TIMP-2表达及预后意义
2.
The Application of Microarray Immunohistochemical Technique in the Detection of the Index Correlated with Breast Cancer;
组织芯片技术在乳腺癌相关指标检测中的应用
3.
Methods: Tissue microarray and immunohistochemical SP method were used to detect the expression of MMP-13 in 183 specimens of breast cancer.
方法:采用组织芯片及免疫组化SP法检测了183例乳腺癌组织中MMP-13的表达水平,分析乳腺癌组织中MMP-13的表达情况与临床病理因素之间的相关性,并结合完整的10年随访资料探讨MMP-13与乳腺癌预后的关系。
6)  chipset
芯片组
1.
Research on parameter optimization of chipset for high performance computing;
面向高性能计算的芯片组参数优化研究
2.
Design and implementation of multi-processor chipset based on Godson 2E CPU;
龙芯2E多处理器芯片组的设计与实现
3.
Design and Implementation of FPGA Hardware Emulation Platform and MIPS Chipset;
FPGA硬件仿真平台和MIPS芯片组的设计与实现
补充资料:芯片组
   

    芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的心脏,那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic,Core的中文意义是核心或中心,光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣,决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一,如果芯片组不能与CPU良好地协同工作,将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。

    主板芯片组几乎决定着主板的全部功能,其中CPU的类型、主板的系统总线频率,内存类型、容量和性能,显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的;而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如USB2.0/1.1,IEEE1394,串口,并口,笔记本的VGA输出接口)等,是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示(集成显示芯片)、AC'97声音解码等功能,还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。

    台式机芯片组要求有强大的性能,良好的兼容性,互换性和扩展性,对性价比要求也最高,并适度考虑用户在一定时间内的可升级性,扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组,均采用与台式机相同的芯片组,随着技术的发展,笔记本专用CPU的出现,就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗,良好的稳定性,但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高,部分产品甚至要求全年满负荷工作,在支持的内存容量方面也是三者中最高,能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量,而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高,所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口,而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。

    到目前为止,能够生产芯片组的厂家有英特尔(美国)、VIA(中国台湾)、SiS(中国台湾)、ULI(中国台湾)、AMD(美国)、NVIDIA(美国)、ATI(加拿大)、ServerWorks(美国)、IBM(美国)、HP(美国)等为数不多的几家,其中以英特尔和NVIDIA以及VIA的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上,英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额,而且产品线齐全,高、中、低端以及整合型产品都有,其它的芯片组厂商VIA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NVIDIA几家加起来都只能占有比较小的市场份额,除NVIDIA之外的其它厂家主要是在中低端和整合领域,NVIDIA则只具有中、高端产品,缺乏低端产品,产品线都不完整。在AMD平台上,AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色,产品少,市场份额也很小,而VIA以前却占有AMD平台芯片组最大的市场份额,但现在却受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战,后者凭借其nForce2、nForce3以及现在的nForce4系列芯片组的强大性能,成为AMD平台最优秀的芯片组产品,进而从VIA手里夺得了许多市场份额,目前已经成为AMD平台上市场占用率最大的芯片组厂商,而SIS与ULI依旧是扮演配角,主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面,英特尔平台具有绝对的优势,所以英特尔自家的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额,其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条