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1) MIPS chipset
MIPS芯片组
2) tissue microarray
组织芯片
1.
Tissue microarray expression of phosphoinositide 3-kinase regulatory subunit p85α,AKT2 and Ki-67 in ovarian cancer;
卵巢癌组织芯片中磷脂酰肌醇3激酶调节亚基p85α,AKT2及Ki-67表达
2.
Expression and clinical significance of protein-serine-threonine kinase 2 protein in human colorectal carcinoma using tissue microarray;
利用组织芯片技术研究丝氨酸/苏氨酸蛋白激酶2在大肠癌中的表达及其临床意义
3.
Biological significance of expression of calcyclin in human pancreatic carcinoma: a tissue microarray-based study;
应用组织芯片技术研究人类胰腺癌中钙结合蛋白表达的生物学意义
3) tissue chip
组织芯片
1.
Detection of Skp2 and p27~(kip1) expression in human renal cell carcinoma using tissue chip technique;
应用组织芯片技术研究Skp2、p27~kip1在肾细胞癌中的表达及意义
2.
By using tissue chip technique to analysis the expression of Ubiquitin,Skp2 and p27 in lung cancer;
采用组织芯片技术检测肺癌中泛素、Skp2、p27的表达
3.
Study on the expression of Ubiquitin,CyclinE and P27 in breast cancer by using tissue chip technique;
采用组织芯片技术检测乳腺癌中泛素、cyclinE和p27的表达
4) Tissue array
组织芯片
1.
Preparation of tissue array and applications of in situ analysis technology;
组织芯片制备与原位分析技术
2.
Methods Paraffin-embedded materials in 219 cases of lymphoma and 13 reactive proliferation lymph nodes were made up a tissue array.
方法 石蜡标本制作组织芯片,应用免疫组化S P法检测219例淋巴瘤及13例反应性增生淋巴结石蜡标本中survivin和bcl 2表达;同时应用RT PCR技术检测18例淋巴瘤、2例淋巴结反应性增生survivin和bcl- 2mRNA表达,并进行半定量分析。
3.
Methods The expression of uPA and uPAR in hepatoma were tested by using the S-P immunohistochemistry and tissue array.
方法通过组织芯片及免疫组化法测定HCC癌组织中uPA及其受体(uPAR)的表达,并与肝硬化及正常肝组织比较。
5) microarray
组织芯片
1.
Expression of TIMP-1 and TIMP-2 in Breast Cancer as Determined by Microarray and the Relation to Prognosis;
利用组织芯片方法探讨乳腺癌组织中TIMP-1 TIMP-2表达及预后意义
2.
The Application of Microarray Immunohistochemical Technique in the Detection of the Index Correlated with Breast Cancer;
组织芯片技术在乳腺癌相关指标检测中的应用
3.
Methods: Tissue microarray and immunohistochemical SP method were used to detect the expression of MMP-13 in 183 specimens of breast cancer.
方法:采用组织芯片及免疫组化SP法检测了183例乳腺癌组织中MMP-13的表达水平,分析乳腺癌组织中MMP-13的表达情况与临床病理因素之间的相关性,并结合完整的10年随访资料探讨MMP-13与乳腺癌预后的关系。
6) chipset
芯片组
1.
Research on parameter optimization of chipset for high performance computing;
面向高性能计算的芯片组参数优化研究
2.
Design and implementation of multi-processor chipset based on Godson 2E CPU;
龙芯2E多处理器芯片组的设计与实现
3.
Design and Implementation of FPGA Hardware Emulation Platform and MIPS Chipset;
FPGA硬件仿真平台和MIPS芯片组的设计与实现
补充资料：Intel芯片组命名规则
Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点： 一、从845系列到915系列以前
PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。
E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。
P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P 二、915系列及之后
P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。
G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。
总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。 三、965系列之后 从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。 P是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组，具有与G类似的集成显卡，并且除了具有G的所有功能之外，还具有面向商业用户的特殊功能，例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。 另外，在功能前缀相同的情况下，以后面的数字来区分性能，数字低的就表示在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比，前者就仅仅只支持DDR2 667。 点击查看所有主板芯片组详细技术资料
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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