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1)  capacitor elements
芯组
2)  Combinative Core
组合型芯
3)  a group of core-drawing
一组抽芯
4)  cores assembling jig
组芯夹具
1.
Various design constructions of cores assembling jig for cylinder blocks was compared and analyzed.
对气缸体组芯夹具的各种设计结构进行对比分析。
5)  Combination core setting
组芯工艺
6)  Core-up Moulding
组芯造型
1.
Practice in Producing Big Lathe Bed via Core -up Moulding;
采取组芯造型生产大型机床床身的实践
补充资料:Intel芯片组命名规则
   

    Intel芯片组往往分系列,例如845、865、915、945、975等,同系列各个型号用字母来区分,命名有一定规则,掌握这些规则,可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点:

    一、从845系列到915系列以前
  PE是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持AGP插槽。
  E并非简化版本,而应该是进化版本,比较特殊的是,带E后缀的只有845E这一款,其相对于845D是增加了533MHz FSB支持,而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持,所以845E常用于入门级服务器。
  G是主流的集成显卡的芯片组,而且支持AGP插槽,其余参数与PE类似。
  GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持AGP插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。
  GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组,同样支持AGP插槽。
  P有两种情况,一种是增强版,例如875P;另一种则是简化版,例如865P

    二、915系列及之后
  P是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持PCI-E X16插槽。
  PL相对于P则是简化版本,在支持的FSB和内存上有所缩水,无集成显卡,但同样支持PCI-E X16。
  G是主流的集成显卡芯片组,而且支持PCI-E X16插槽,其余参数与P类似。
  GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持PCI-E X16插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。
  X和XE相对于P则是增强版本,无集成显卡,支持PCI-E X16插槽。
  
  总的说来,Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则,但大致上就是上述情况。另外,Intel芯片组的命名方式可能发生变化,取消后缀,而采用前缀方式,例如P965和Q965等等。

    三、965系列之后

    从965系列芯片组开始,Intel改变了芯片组的命名方法,将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀,并且针对不同的用户群体进行了细分,例如P965、G965、Q965和Q963等等。

    P是面向个人用户的主流芯片组版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持PCI-E X16插槽。
    G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组,而且支持PCI-E X16插槽,其余参数与P类似。
    Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组,具有与G类似的集成显卡,并且除了具有G的所有功能之外,还具有面向商业用户的特殊功能,例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。

    另外,在功能前缀相同的情况下,以后面的数字来区分性能,数字低的就表示在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比,前者就仅仅只支持DDR2 667。

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