1) core-pipe subassembly
芯管组件
2) core subassembly
堆芯组件
3) mould core assembly
型芯组件
4) pull-out unit
抽芯组件
5) MCM
多芯片组件
1.
Research on the Failure Rate Prediction for MCM;
多芯片组件MCM的失效率预计研究
2.
Finite Element Simulation for 3-D Thermal Analysis of MCM;
多芯片组件的三维温场有限元模拟与分析
3.
MCM made by means of advanced thick film technology;
基于先进厚膜技术的多芯片组件
6) multi-chip module
多芯片组件
1.
This paper uses a RLC transmission line model to represent the multi-chip module interconnect, and figures out the interconnect power consumption equation in frequency domain.
使用RLC传输线模型对多芯片组件的互连进行表征,通过对输入互连的电流及其等效电阻的近似,推导得出多芯片组件互连功耗的频域数学表达式,并给出了计算机仿真实验结果。
2.
Multi-Chip Module (MCM) technology attracts much more attention in researching and developing microelectronic packaging technology because of its special characteristics, such as small volume, high packaging density, high performance, high reliability and so on.
多芯片组件技术(Multi-Chip Module, MCM)以其体积小、组装密度高,性能高、可靠性高等特点成为了当前微电子封装技术领域研究和发展的热点。
3.
3D Multi-chip module (MCM) is one of the new directions.
众所周知,随着大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流,其中叠层型多芯片组件(MCM)就是其中的一种。
补充资料：管式组件
分子式：
CAS号：
性质：又称圆管式膜组件。在圆管状支撑体的内侧或外侧刮制上半透膜而得到的管形膜分离单元设备。支撑体一般为多孔不锈钢管或耐压的微孔塑料管。管式组件有多种形式，按联接方式可分为单管式和管束式，按作用方式可分为内压式和外压式。管束式由许多单管联接而成。内压式组件分离膜被刮制在支撑管的内表面，外压式的分离膜被刮制在管的外表面。另一种管式组件是槽条式组件，在直径3mm的圆柱形支撑体上刻有3～4条槽沟，槽沟表面覆盖涤纶编织层，其上涂铸分离膜。
CAS号：
性质：又称圆管式膜组件。在圆管状支撑体的内侧或外侧刮制上半透膜而得到的管形膜分离单元设备。支撑体一般为多孔不锈钢管或耐压的微孔塑料管。管式组件有多种形式，按联接方式可分为单管式和管束式，按作用方式可分为内压式和外压式。管束式由许多单管联接而成。内压式组件分离膜被刮制在支撑管的内表面，外压式的分离膜被刮制在管的外表面。另一种管式组件是槽条式组件，在直径3mm的圆柱形支撑体上刻有3～4条槽沟，槽沟表面覆盖涤纶编织层，其上涂铸分离膜。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条