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1) over-power-waste
过功耗
2) power consumption
功耗
1.
Simulation of power consumption for cold-feed pin barrel extruder;
销钉机筒单螺杆挤出机功耗的模拟研究
2.
Twelve phase rectifier diode power consumption and simulated calculating of temperature increasing rate of junction and case;
十二相整流器二极管功耗和结壳温升仿真计算
3.
Optimizing design and analyzing power consumption in ASIC design.;
在ASIC设计中的功耗分析与优化设计
3) energy consumption
功耗
1.
Studying on Performance Optimization and Energy Consumption of Embedded Based NAT-PT Gateway;
基于嵌入式Linux系统的NAT-PT网关的优化及功耗研究
2.
The majorpoints concluded from the work are as follows: a) A duality of energy consumption exists in most comminution, which verifies in a unique way the ordinar.
借助一种专门设计的能准确测定破碎净功耗的双摆锤冲击破碎装置,对破碎过程功耗理论进行研究。
3.
Based on this, a stochastic model for analysis of energy consumption of a double roll crusher was deducted.
据此，推导出一种适用双齿辊破碎站破碎功耗分析的随机模型。
4) power
[英]['paʊə(r)] [美]['pauɚ]
功耗
1.
Power Reduction for the Permanent Magnet Biased Magnetic Bearing in MSCMG;
MSCMG永磁偏置磁轴承的低功耗控制方法研究
2.
Production investigation was made to initially verify the main reason of power difference between the two rollers of high pressure rolling mill.
通过现场工业实验， 初步确定了高压辊磨机结构的非对称性是设备运行时两工作压辊功耗产生较大差异的主要原因， 进而通过建立高压辊磨机的动力学模型， 从理论上分析了设备结构非对称性对两压辊功耗差异的影响规律。
3.
In order to reduce the power dissipation correlative with redundant states in sequential circuits and the redundant leap of the lock, low power design of decimal counter is proposed in this paper.
本文从抑制时序电路中的冗余状态、时钟信号冗余跳变产生的额外功耗出发,提出了一种低功耗十进制计数器的新设计。
5) power dissipation
功耗
1.
Analysis of CMOS circuits power dissipation and reductive measure;
CMOS电路的功耗分析与降耗措施
2.
Experimental study on power dissipation of corn rootstalk treatment device of no-tillage planter;
免耕播种机玉米根茬处理装置作业功耗试验研究
3.
Calculation of high voltage LDMOS power dissipation;
高压LDMOS反相器功耗的计算
6) Power loss
功耗
1.
Theory research on reducing power loss of ferrite prepared with refined iron mine powders;
降低精矿粉制备功率铁氧体功耗的理论研究
2.
IGBT power loss estimation based on PSPICE simulation;
基于PSPICE仿真的IGBT功耗计算
3.
Sealing pressure of magnetic and dynamic power loss;
磁流体密封压力及动密封粘滞功耗确定
补充资料：TDP功耗
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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