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1) power/low power
功耗/低功耗
2) low power consumption
低功耗
1.
Design of the midget ultra low power consumption ECG auscultoscope;
超低功耗微型心电听诊仪的设计
2.
Design of high performance and low power consumption underwater acoustic fuze filter;
一种高性能低功耗水声引信滤波器的设计
3.
Realization of high-voltage side circuit of optical current transformer with low power consumption based on MSP430 SCM;
基于MSP430单片机的低功耗电流互感器高压端的实现
3) low power dissipation
低功耗
1.
System-level low power dissipation analysis in real-time systems;
系统层上的实时系统低功耗分析
2.
Development of novel GaInNAs based HBT with low power dissipation;
新型GalnNAs系低功耗HBT研究进展
3.
The substation,based on the analysis of the advantages and the disadvantages of existing supervisory substations,is designed with MSP430,a kind of highly integrated MCU with special low power dissipation.
该分站采用高集成MSP430完成低功耗设计,通过uIP将TCP/IP栈引入MSP430中,从而提高了系统的数据传输和通信协议的可靠性及抗干扰能力。
4) low-power
低功耗
1.
A Low-power Data Acquisition System s Design Based On PIC MCU;
基于PIC单片机低功耗数据采集系统的设计
2.
Study on portable low-power resistance tester of battery;
便携式低功耗电池内阻测试仪的研究
3.
Design of intelligent and low-power for vortex flow-meter;
低功耗智能涡街流量计的设计
5) low-power consumption
低功耗
1.
The design of low-power consumption heat meters based on MSP430;
基于MSP430的低功耗热能表的研制
2.
MSP430 MCU of TI Corp is a low-power consumption single-chip computer.
TI公司的MSP430F413是一种超低功耗性能的单片机。
3.
A design of low-power consumption heat meter with long-distance communication based on MSP430 is stated.
提出了一种基于MSP430单片机的低功耗远程热能表的设计方案。
6) low power
低功耗
1.
Development of the single-supply ECG amplifier circuit with low power;
单电源低功耗心电放大器的研制
2.
Design and research on low power system for ∑△ Modulator;
低功耗∑△调制器系统设计与研究
3.
Transfer transparent algorithm of low power wrapper on SoC bus;
传输透明的SoC总线低功耗环算法
补充资料：TDP功耗
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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