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1)  Cu/Ag conductive thin film
Cu/Ag导电薄膜
1.
Study on contact performance of Cu/Ag conductive thin film and Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te single crystal;
Cu/Ag导电薄膜与高阻CdZnTe的接触性能研究
2)  Ag/Cu thin film
Ag/Cu薄膜
1.
Simulation of annealing stress in Ag/Cu thin films;
对Ag/Cu薄膜退火应力的模拟
3)  conducting film
导电薄膜
4)  TiO2-Ag thin films
TiO2-Ag薄膜
5)  Ag/TiO_2 thin film
Ag/TiO_2薄膜
6)  Ag/ TiO_2 thin film
Ag/TiO2薄膜
补充资料:导电薄膜层合复合法
分子式:
CAS号:

性质:属于复合导电材料制备方法中层状复合法之一。其制备过程首先以导电材料(包括金属和非金属导电材料)制备导电性薄膜,然后与高分子基体材料进行层状复合,构成由导电层和非导电层组成的复合材料。其导电机理为电流在复合材料中的导电层中运动,非导电层起支撑和隔离作用。其导电能力仅与其中导电材料的性质有关,但是其导电性能具有明显各向异性。以导电高分子材料与常规高分子材料进行薄膜层合复合时能提高导电材料的机械和化学稳定性。

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