2) SDK
SDK
1.
Application of SolidWorks-API-SDK on Die-casting CAD;
SolidWorks-API-SDK在压铸模具CAD中的应用
2.
How to Use UCDOS SDK for FoxPro to Disign Programme;
如何使用 UCDOS SDK for FoxPro 编程
3.
Development EDA Software Based on Protel SDK;
基于Protel SDK的EDA软件开发
3) Intel
Intel
1.
Tactics of Designing Net Courseware under the Mode of Intel Future Education;
Intel未来教育模式下网络课件的开发策略
2.
Web Cache Implement in the Intel Express 550T Switch;
透明代理在Intel Express 550T交换机中的实现
3.
An Analysis on Motivation and Infection of Intel s BTO Plan;
Intel出台BTO计划的动机及影响分析
4) DirectX SDK
DirectX SDK
1.
This paper builds up a simulated interactive driving scene system (IDSS) using the DirectX SDK in the circumtance of Visual C++ according to the pricinple of cartoon.
本文结合我国道路交通实际情况,依据动画机理,采用微软DirectX SDK框架,在Visual C++6。
2.
Visual simulation is realized though the use of DirectX SDK.
基于DirectX SDK实现了气囊缓冲过程的可视化仿真。
5) VRP-SDK
VRP-SDK
1.
With the campus navigation system of Shandong University of Technology as example,the implementation of model-simplification,model-optimization,multi-view stereovision and the virtual navigation system based on VRP-SDK and MFC were discused,and some key techniques in the system of virtual campus were also discussed.
以设计山东理工大学漫游系统为例,讨论了场景中模型的构建和优化、多通道立体显示以及基于VRP-SDK和MFC虚拟漫游系统的实现方法,并探讨了虚拟校园漫游系统实现过程中的一些关键技术。
6) 3DMAX SDK
3DMAX SDK
1.
A Modeling Method of Using 3DMAX SDK and OpenGL in VC++;
在VC++中使用3DMAX SDK和OpenGL实现建模的方法
参考词条
补充资料：Intel芯片组命名规则
Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点：
一、从845系列到915系列以前
PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。
E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。
P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P
二、915系列及之后
P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。
G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。
总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。
三、965系列之后
从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。
P是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组，具有与G类似的集成显卡，并且除了具有G的所有功能之外，还具有面向商业用户的特殊功能，例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。
另外，在功能前缀相同的情况下，以后面的数字来区分性能，数字低的就表示在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比，前者就仅仅只支持DDR2 667。
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