1) Particle reinforced copper-matrix material
铜基粒子强化材料
2) particle reinforced Cu-matrix composites
颗粒增强铜基复合材料
1.
The development of particle reinforced Cu-matrix composites is reviewed.
回顾了颗粒增强铜基复合材料的发展和常用颗粒增强相;简介了新型三元层状陶瓷材料Mn+1AXn,并将其主要成员与常用铜基复合材料增强相进行比较;介绍了Mn+1AXn陶瓷与铜的复合材料目前的研究进展;展望了该类复合材料的发展和应用前景。
3) Ceramic Reinforced Copper-matrix Composite
铜基陶瓷强化复合材料
4) Metal_particle_reinforced Material
金属基颗粒强化材料
5) Paniculate reinforced aluminum matrix composites
颗粒强化铝基复合材料
6) strengthening mechanism / MMCp
强化机制/颗粒增强金属基复合材料
补充资料：碳纤维增强铜基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以铜为基体，以碳纤维增强的金属基复合材料。选择高强高模、高强中模及超高模量碳纤维，以一定的含量和分布方式与铜基体组成不同性能的碳/铜复合材料。由于碳纤维具有很高的强度和模量，负的热膨胀系数以及耐磨、耐烧蚀等性能，与具有良好导热导电性的铜基组成复合材料具有很好的导热导电性、高的比强度、比模量，很小的热膨胀系数和耐磨、耐烧蚀性。是高性能的导热、导电功能材料。主要用于大电流电器、电刷、电触头和集成电路的封装零件。用碳/铜复合材料制成的惯性电机电刷工作电流密度可高达500A/cm2。碳/铜复合材料热膨胀系数为6×10-6℃-1，导热系数为220W/(m·K)，高于任何低热膨胀系数材料。在高集成度的电子器件中有很好的应用前景。
CAS号：
性质：以铜为基体，以碳纤维增强的金属基复合材料。选择高强高模、高强中模及超高模量碳纤维，以一定的含量和分布方式与铜基体组成不同性能的碳/铜复合材料。由于碳纤维具有很高的强度和模量，负的热膨胀系数以及耐磨、耐烧蚀等性能，与具有良好导热导电性的铜基组成复合材料具有很好的导热导电性、高的比强度、比模量，很小的热膨胀系数和耐磨、耐烧蚀性。是高性能的导热、导电功能材料。主要用于大电流电器、电刷、电触头和集成电路的封装零件。用碳/铜复合材料制成的惯性电机电刷工作电流密度可高达500A/cm2。碳/铜复合材料热膨胀系数为6×10-6℃-1，导热系数为220W/(m·K)，高于任何低热膨胀系数材料。在高集成度的电子器件中有很好的应用前景。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条