1) copper-based materials
铜基材料
1.
The category of copper-based materials with high conductivity and high wear resistance is introduced.
介绍了几种主要高导电高耐磨铜基材料,指出添加石墨、陶瓷颗粒和合金元素可以提高材料的耐磨性,而导电率仍维持在较高水平,并对几种材料的增强机理作了初步探讨。
2) Fe-Cu based material
铁铜基材料
3) copper/copper based powder material
铜铜基粉末材料
4) copper matrix composites
铜基复合材料
1.
SiCf/Ti/Cu composite was prepared by foil-fiber-foil method in order to model the effects of Ti as interfacial binder on SiC fiber reinforced copper matrix composites and the corresponding interfacial reactions.
利用箔-纤维-箔法制备了SiCf/Ti/Cu复合材料,用于模拟研究Ti在SiC纤维增强铜基复合材料中用作界面改性涂层时的作用及其界面反应情况。
2.
The reasons for failure of electrodes during spot welding and the latest research on copper matrix composites for electrodes are summarized in the paper.
概述了电阻点焊过程中点焊电极的失效原因及铜基复合材料点焊电极的研究进展。
3.
In this paper,the surface treatment of carbon fiber and the research progress on the fabrication and properties of the carbon fiber reinforced copper matrix composites are introduced.
介绍了碳纤维的表面处理及碳纤维增强铜基复合材料的制备工艺与性能的研究进展。
5) Cu-based friction material
铜基摩擦材料
1.
Effects of the content of the nano-SiO_2 on the tribology performance of the Cu-based friction materials;
纳米SiO_2含量对铜基摩擦材料摩擦学性能的影响
2.
Friction and wear behavior of graphite and SiO_2 in the matrix of Cu-based friction materials;
石墨、SiO_2在铜基摩擦材料基体中的摩擦学行为研究
3.
Effect of nano-SiO_2 on tribological properties of Cu-based friction materials;
纳米SiO_2对铜基摩擦材料摩擦学性能的影响
6) Copper-based composite
铜基复合材料
1.
Combustion and In-Situ Reaction Synthesis of Dual-phase Ceramic Reinforced Copper-based Composites;
燃烧反应原位合成双相陶瓷增强铜基复合材料
2.
The fundamental properties of the copper-based composite were studied.
采用放热合成和热压烧结的工艺制备出一种陶瓷颗粒增强铜基复合材料,采用X-ray、扫描电子显微镜对制备的铜基复合材料进行了结构分析,并研究了材料的电学和耐磨特性。
补充资料：碳纤维增强铜基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以铜为基体，以碳纤维增强的金属基复合材料。选择高强高模、高强中模及超高模量碳纤维，以一定的含量和分布方式与铜基体组成不同性能的碳/铜复合材料。由于碳纤维具有很高的强度和模量，负的热膨胀系数以及耐磨、耐烧蚀等性能，与具有良好导热导电性的铜基组成复合材料具有很好的导热导电性、高的比强度、比模量，很小的热膨胀系数和耐磨、耐烧蚀性。是高性能的导热、导电功能材料。主要用于大电流电器、电刷、电触头和集成电路的封装零件。用碳/铜复合材料制成的惯性电机电刷工作电流密度可高达500A/cm2。碳/铜复合材料热膨胀系数为6×10-6℃-1，导热系数为220W/(m·K)，高于任何低热膨胀系数材料。在高集成度的电子器件中有很好的应用前景。
CAS号：
性质：以铜为基体，以碳纤维增强的金属基复合材料。选择高强高模、高强中模及超高模量碳纤维，以一定的含量和分布方式与铜基体组成不同性能的碳/铜复合材料。由于碳纤维具有很高的强度和模量，负的热膨胀系数以及耐磨、耐烧蚀等性能，与具有良好导热导电性的铜基组成复合材料具有很好的导热导电性、高的比强度、比模量，很小的热膨胀系数和耐磨、耐烧蚀性。是高性能的导热、导电功能材料。主要用于大电流电器、电刷、电触头和集成电路的封装零件。用碳/铜复合材料制成的惯性电机电刷工作电流密度可高达500A/cm2。碳/铜复合材料热膨胀系数为6×10-6℃-1，导热系数为220W/(m·K)，高于任何低热膨胀系数材料。在高集成度的电子器件中有很好的应用前景。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条