1) silicon carbide particles/copper composites
碳化硅颗粒/铜复合材料
2) SiCp/Mg composite
碳化硅颗粒增强铁基复合材料
5) Si-Cu/C composites
硅-铜/碳复合材料
补充资料:碳化硅颗粒增强铝基复合材料
分子式:
CAS号:
性质:以碳化硅颗粒增强铝合金基体的复合材料,是金属基复合材料中可以大批量生产和应用的主要品种。选用不同的铝合金和不同含量的碳化硅可以制得多种碳化硅颗粒增强铝基复合材料。碳化硅颗粒加入量可在5%~75%范围内选择,颗粒尺寸为3.5~30μm,一般分<3.5μm,约10μm和20~30μm三类,颗粒的加入明显提高铝合金的弹性模量,屈服强度、耐磨性和高温性能,明显减小热膨胀系数。这类材料还具有良好的热导电性。采用粉末冶金法、铸造法、桥造铸造法和液态金属压力浸法等制取。主要用于航空、航天、汽车、电子等工业制造各种零件如结构型件,蒙皮、惯性陀螺支架、照相机支架、刹车轮、集成电路封装件等,用途广泛。
CAS号:
性质:以碳化硅颗粒增强铝合金基体的复合材料,是金属基复合材料中可以大批量生产和应用的主要品种。选用不同的铝合金和不同含量的碳化硅可以制得多种碳化硅颗粒增强铝基复合材料。碳化硅颗粒加入量可在5%~75%范围内选择,颗粒尺寸为3.5~30μm,一般分<3.5μm,约10μm和20~30μm三类,颗粒的加入明显提高铝合金的弹性模量,屈服强度、耐磨性和高温性能,明显减小热膨胀系数。这类材料还具有良好的热导电性。采用粉末冶金法、铸造法、桥造铸造法和液态金属压力浸法等制取。主要用于航空、航天、汽车、电子等工业制造各种零件如结构型件,蒙皮、惯性陀螺支架、照相机支架、刹车轮、集成电路封装件等,用途广泛。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条