1) intercalation compound hBN-Cu
层间化合hBN-Cu
2) Cu interlayer
Cu中间层
3) Ti/Cu/Ti composite interlayer
Ti/Cu/Ti复合中间层
1.
Microstructure in diffusion bonded TiC-Al_2O_3/W18Cr4V joint with Ti/Cu/Ti composite interlayer;
Ti/Cu/Ti复合中间层扩散连接TiC-Al_2O_3/W18Cr4V接头组织分析
4) Cu-Sn intermetallics
Cu-Sn金属间化合物
5) hexagonal boron nitride(hBN)
六角氮化硼(hBN)
6) Cu-Ti alloyed layer
Cu-Ti合金层
补充资料：层间化合物
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：许多无机物具有层状的晶体结构，如石墨、二硫化钼、二硫化钛、三氯化铝、碘化镉、三氧化钼、天然蒙脱石等。层内原子间的结合力较强，层间则较弱。因此，其他的原子、分子或离子可插入层间，形成层间化合物或称嵌入化合物。重要的有石墨、过渡金属二硫化物、铝硅酸盐粘土矿物等的层间化合物。它们之中有些是特殊的功能材料，受到重视。
分子量：
CAS号：
性质：许多无机物具有层状的晶体结构，如石墨、二硫化钼、二硫化钛、三氯化铝、碘化镉、三氧化钼、天然蒙脱石等。层内原子间的结合力较强，层间则较弱。因此，其他的原子、分子或离子可插入层间，形成层间化合物或称嵌入化合物。重要的有石墨、过渡金属二硫化物、铝硅酸盐粘土矿物等的层间化合物。它们之中有些是特殊的功能材料，受到重视。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条