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1)  splicing by overlap extension
PCR重叠延伸技术
1.
Methods The PCR product of signal and mature peptides of HD-5 were linked by splicing by overlap extension(SOE).
方法通过PCR重叠延伸技术得到HD-5信号肽及成熟肽的嵌合分子,并将其插入真核表达质粒pVITRO3。
2.
The PCR product of signal and mature peptides of GLP2 was linked by SOE (splicing by overlap extension) and the gene, which coded the second amino acid in the N-terminal of GLP2, was mutated from GCT to GGT by PCR.
方法通过RT-PCR方法获得含GLP2编码序列的高血糖素原cDNA片段;通过PCR重叠延伸技术得到GLP2信号肽及成熟肽的嵌合分子,并将编码GLP2成熟肽N-末端第二位丙氨酸的序列(GCT)突变为编码甘氨酸的序列(GGT);将其插入真核表达质粒pVITRO3,转染至肠上皮细胞(Caco-2),观察其对细胞增殖活性的影响。
2)  s plicing by overlap extension PCR
重叠延伸PCR技术
3)  Overlap extension PCR
重叠延伸PCR
1.
1 as the template,the PSD-95 mutant genes were amplified by overlap extension PCR,and then were cloned into the plasmids of PSD-95-pcDNA3.
1为模板,采用重叠延伸PCR法获得突变型PSD-95的局部或全长cDNA片段,并克隆至PSD-95-pcDNA3。
2.
According to the amino acids sequence of OC-IΔD86 gene and Escherichia coli codon usage, we synthesized this gene by overlap extension PCR method with 7 oligonucleotides DNA fragments.
根据OC-IΔD86基因序列,设计合成了7条寡核苷酸片段,通过重叠延伸PCR技术合成了OC-IΔD86基因,利用设计好的BamH I/Xho I酶切位点将OC-IΔD86基因克隆到原核表达载体pet21b中,在1mmol/L的IPTG诱导后5h,OC-I?D86融合基因在大肠杆菌中得到表达,表达产物处于可溶状态,其表达量占总蛋白的11。
3.
How to create two separate site-specific mutagenesis in a DNA fragment using overlap extension PCR was explored.
探讨如何利用重叠延伸PCR对同一靶DNA片段中的两个不同位点实施联合突变。
4)  overlapping extension PCR
重叠延伸PCR
1.
Cell culture-adaptive mutations were carried out by the method of overlapping extension PCR OE-PCR at the sites of E1202G T1280I and S2197P in the genes of ns3 and ns5a.
方法:根据HCV全长基因组cDNA序列及突变位点设计引物,运用重叠延伸PCR法对ns3和ns5a基因的E1202G、T1280I和S2197P位点进行细胞培养适应性突变,将突变后的片段分别克隆入pBluescriptIIKS(+)、pRSET-A载体,经测序正确后,分别连入含有HCV全长cDNA的质粒的H/FL相应位置,置换原未突变片段,并进行PCR及酶切鉴定。
5)  overlap extention PCR
重叠延伸PCR
1.
K88ac-STⅡ fused gene amplified by overlap extention PCR was cloned into T vector.
 利用重叠延伸PCR技术将K88ac STⅡ融合基因克隆于T载体上,将重组基因质粒转化到受体菌DH10B中,蓝白斑筛选阳性菌落,通过PCR、NcoI/XcoI酶切后测序,与genbank报道的K88ac结构基因序列进行比对,证明所克隆的目的片段为K88ac STII融合基因。
6)  splicing overlap extension PCR
重叠延伸PCR
1.
Methods: The VH-linker-VL, namely scFv was prepared by amplifying the VH and VL genes of plasmid pGEM-T-VH and pGEM-T-VL with splicing overlap extension PCR(SOE PCR).
方法:设计以SfiⅠ、NotⅠ为酶切位点、以(Gly4Ser)3为linker的2对引物,从抗人PAF单克隆抗体可变区基因的克隆载体中扩增VH和VL基因,用重叠延伸PCR在VH和VL基因间引入连接短肽,构建VH-linker-VL的scFv基因。
2.
Methods The VH-linker-VL, namely scFv gene was prepared by amplifying the VH and VL genes of plasmid pGEM-T-VH and pGEM-T-VL with splicing overlap extension PCR (SOE PCR).
方法 从抗TfR单克隆抗体重链和轻链可变区基因的克隆载体 pGEM T VH和 pGEM T VL中扩增重链可变区 (VH)和轻链可变区 (VL)基因 ,用重叠延伸PCR的方法 ,在VH和VL基因间引入连接短肽 (Linker) ,构建VH Linker VL的单链抗体 (singlechainFv ,scFv)基因。
3.
Then, the complete gene of AgB was cloned by splicing overlap extension PCR method using 35 nucleotides overlap between the upper and downer fragments and inserted into the vector pVAX1.
采用重叠延伸PCR法(splicing overlap extension PCR method,SOE-PCR)把具有35个相同碱基的上下半段扩增为全长基因,并构建到真核表达载体pVAX1,将酶切、PCR、测序鉴定的阳性质粒经脂质体转染BHK-21细胞。
补充资料:解决暗场成像技术延伸晶圆检测
大多数暗场检测系统的核心是声光偏转器(AOD)。当高频信号作用于它时,AOD展现某些特性,它可折射出激光束。如果此激光束折射地很快,结果就相当于在晶圆上画一激光扫描线。正是这条线可确定每次通过晶圆的检测高度,这和产量直接相关。

  传统的暗场结构很简单:主要是基于照明斑点和光电倍增管(PMT)传感器。
  
  如今,大多数传统的暗场检测系统可达到100M像素/秒。理论上,可达到300M像素/秒。但是,在暗场中,晶圆结构的散射可从一个像素中几个光子到下个像素中变成数百万个光子,当取样时间减少到>3 nsec时,使支持高动态范围(>12比特)和单输出数字化系统的电子电路的研发变得越来越难。扩展激光光斑扫描的另一障碍是为提高检测灵敏度而减少光斑尺寸时,功率密度就增加了,也就增加了先进晶圆材料受损伤的危险性。另外,光斑扫描结构不能依比例缩小分辨率并同时保持光的傅立叶滤光。这点很重要,因为对先进SRAM和DRAM阵列,傅立叶滤光可使激光器光斑扫描系统的灵敏度增加10倍。
  
  KLA-Tencor公司研发了一种解决方案,避开了这些基本限制,即把难题从前端照明处转移到集光端。这简化了采用光学透镜沿晶圆跟踪线的要求。其新的Puma 9000平台采用了专利结构,可在晶圆上形成一条长线并进行检测,同时,经过多个集光通道可产生双暗场平面。KLA-Tencor设计了一种新的线性传感器和结构,称之为“Streak”技术,它可使传统的暗场极限分别得到解决,能提供>500M像素/秒,以及≤65 nm的线监测能力。对精密的运算规则有足够的计算能力,可从多个通道分析数据。同时,不会延长扫描时间和牺牲产量。
  
  以前,通常采用的是激光光斑和PMT,但PMT是一种光探测器,它并不意味着更高的分辨率。分辨率由照明光斑的尺寸决定。平台能控制照明光斑的尺寸,而且因它有一个与像素有关的传感器,在集光通道中也存在分辨率。成像技术结合照明线允许系统傅立叶滤波任何先进的阵列结构,得到10倍灵敏度的增加,同时增加了照明线上和成像集热器的分辨率。具有双暗场结构的照明和集光器的结合可在获得传统的暗场晶圆产量的前提下得到最好的缺陷灵敏度。
  
  典型的应用是在氮化硅剥离后在像STI CMP这样的薄层上的空洞探测。空洞的大小可在200nm到20nm范围内。Puma对>50 nm的空洞的产量已达>10 wph,这对传统的暗场系统是做不到的。另一个例子是对在90nm到70nm设计规则下,某些遗漏的接触孔甚至部分被刻蚀的接触孔的探测,由于和接触层有关的噪声,至今为止,这方面的探测也成了检测系统面临的主要挑战。 
  
  由于平台不再受AOD要求的限制,它可望将延伸好几代。 

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作者:Alexander E. Braun,Semiconductor International高级编辑
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