1) dipentene-Phenol-epoxy resin
双戊烯-苯酚-环氧树脂
2) DCPD-containing phenolic resin
双环戊二烯酚树脂
1.
Using phenol and dicyclopentadiene(DCPD) as raw materials,a DCPD-containing phenolic resin(DPR) was prepared via Friedel-Crafts alkylation and a DCPD-containing epoxy resin(DER) was prepared via epoxidation of DPR with epichlorohydrin.
以苯酚和双环戊二烯为原料,通过Friedel-Crafts反应,合成了双环戊二烯酚树脂(DPR)。
4) bisphenol-A epoxide vinylester resin
双酚A环氧乙烯基酯树脂
1.
Resin transfer molding(RTM) mould was manufactured with bisphenol-A epoxide vinylester resin as matrix,poly(vinyl acetate) as low shrinkage additive and glass fiber tricot as reinforcing material,according to the basic requirement of matrix resin of RTM mould.
根据树脂传递模塑(RTM)模具对基体树脂的基本要求,选用双酚A环氧乙烯基酯树脂为基体,聚乙酸乙烯酯为低收缩添加剂,玻璃纤维经编织物为增强材料,并加入相应的助剂,制备了复合材料RTM模具。
5) bisphenol A epoxy acrylate resin
双酚A环氧丙烯酸酯树脂
6) DGEBP
双酚丙烯型环氧树脂
补充资料：对氨基苯酚环氧树脂
分子式：
CAS号：
性质：又称对氨基苯酚环氧树脂或三缩水甘油基对氨基苯酚。含对氨基苯酚结构的环氧树脂。红棕色液体，黏度(Pa·s)0.55～0.85，环氧值106～115，固化物拉伸强度65.7MPa，弯曲强度142.2MPa，热变形温度202℃，体积电阻率3×1016Ω·cm。由对氨基苯酚与环氧氯丙烷反应制得。主要用作玻璃布层合板，玻纤缠绕制品，用作航空航天器材，体育器材；微电机零部件的铸塑品、密封、耐高温胶黏剂等。
CAS号：
性质：又称对氨基苯酚环氧树脂或三缩水甘油基对氨基苯酚。含对氨基苯酚结构的环氧树脂。红棕色液体，黏度(Pa·s)0.55～0.85，环氧值106～115，固化物拉伸强度65.7MPa，弯曲强度142.2MPa，热变形温度202℃，体积电阻率3×1016Ω·cm。由对氨基苯酚与环氧氯丙烷反应制得。主要用作玻璃布层合板，玻纤缠绕制品，用作航空航天器材，体育器材；微电机零部件的铸塑品、密封、耐高温胶黏剂等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条