1)  surface diffusion
面扩散
1.
The mechanism of crystal growth was explored using BCF surface diffusion model.
用ＢＣＦ面扩散模型对生长机理进行了探讨，认为ＴＡＰ晶体的水溶液生长机制是面扩散起主导作用。
2)  interface diffusion
界面扩散
1.
The antiferromagnetic coupling and interface diffusion in Fe/Si multilayers;
Fe/Si多层膜的层间耦合与界面扩散
2.
In order to clarify the scale-dependent interface diffusion behavior,the resistivity (ρ) and the specular reflection coefficient (P) of Ni/Al nanomultilayers deposited by magnetron sputtering as a function of the periodic number (n),Ni/Al modulated ratio (R) and modulated period (L) have been characterized by Fuchs-Sondheimer (FS)-Mayadas-Shatzkes (MS) model.
采用FS-MS模型研究了Ni/Al纳米多层膜的薄膜电阻率ρ及镜面反射系数P随周期数n、Ni/Al调制比R和调制波长L的演变规律,从而表征了多层膜界面扩散行为的尺度依赖性。
3)  surface diffusion
表面扩散
1.
Based on classical theory of surface diffusion and evaporation-condensation, a fi- nite element program is developed to simulate the unstable shape evolution of plate-like grains.
基于物质表面扩散和蒸发－凝结的经典理论，对板状晶粒不稳定外形的演变过程进行了有限元模拟结果表明，热蚀沟角θ＝０（无内晶界）时，板状晶粒将直接圆柱化；当内晶界存在时，存在一临界热蚀沟角θｍｉｎ；当θ＞θｍｉｎ时，板状晶粒沿晶界分离。
2.
BCF spiral growth mechanism for the surface diffusion model was analyzed using the kinetic data of the four faces.
选取了TGS晶体的 (0 0 1) ,(110 ) ,(0 10 )和 (10 0 )四个面为研究对象 ,分析讨论了TGS晶体的表面扩散螺位错生长机制 ,发现生长基元的脱水化进入表面层过程与表面扩散过程相比 ,前者在TGS晶体的生长过程中起着更重要的作用 ;同时 ,在较高的相对过饱和度下 ,观察到了TGS自然结晶体的两种简单晶形 。
3.
The neck equation given by the coupling model is greater than that given by surface diffusion modal.
结果表明：在相同条件下，多机制综合作用颈长方程略高于表面扩散机制单独起作用的颈长方程；多机制综合作用的对心收缩小于只考虑晶界扩散和体积扩散的对心收缩。
4)  interfacial diffusion
界面扩散
1.
Nonlinear Kinetics Theory for Interfacial Diffusion in Nanometer-scale Multilayers;
纳米多层薄膜界面扩散的非线性动力学理论研究
2.
The plate model and tube model for analyzing the interfacial diffusion were proposed and the plate model was adopted to test the diffusion.
采用Ni-Fe-C填充材料对WC-30Co硬质合金与45钢的钨极氩弧(TIG)焊进行了研究,观察分析了焊接接头的组织形貌,提出了块体界面扩散的板片模型和管道模型,并采用板片模型对WC-30Co硬质合金与钢TIG焊焊接的WC-30Co/焊缝界面的各元素的扩散行为进行了分析。
3.
The fundamental of electromigration,the phenomenon of electromigration failure,the failure mechanism,the micro-effects and the dominant failure mechanism-interfacial diffusion are introduced.
论述了近年来铜互连电迁移可靠性的研究进展,讨论了电迁移的基本原理、失效现象及其相关机制和微效应以及主导失效的机制——界面扩散等,同时探讨了改善铜互连电迁移性能的各种方法,主要有铜合金、增加金属覆盖层及等离子体表面处理等方法,并指出了Cu互连电迁移可靠性研究有待解决的问题。
5)  Double side diffusion
双面扩散
6)  spherical spreading
球面扩散
1.
A study on seismic wave spherical spreading compensation method in homogeneous tilted bedded formation;
均匀倾斜层状地层中地震波球面扩散补偿方法研究
参考词条
补充资料：不看金面看佛面
1.同"不看僧面看佛面"。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。