1) Metal-metal bonded compound
金属键化合物
2) Super Conductor
金属-金属多重键化合物
3) quadruply bonded metal dinuclear compound
金属四重键化合物
1.
The geometric and electronic structures of quadruply bonded metal dinuclear compounds M2Cl4(PMe3)4 (M=Cr, Mo, W) and Mo2X4(PMe3)4 (X=F, Cl, Br, I) have been investigated by means of density functional theory method with TZ2P-STO basis sets.
采用密度泛函理论方法,在TZ2P-STO基组水平下,对金属四重键化合物M2Cl4(PMe3)4(M=Cr,Mo,W)和Mo2X4(PMe3)4(X=F,Cl,Br,I)的几何结构进行优化,分析了电子结构,并运用TDDFT方法对其低占据激发态进行了计算。
4) polymer-bonded metalloporphyrin
聚合物键联金属卟啉化合物
5) metallic bonding
金属键合
1.
The metallic bonding technique is summarized generally, including its developing status, fundamental process and methods, characterization and application to the optoelectronic devices.
系统阐述了金属键合的发展概况、基本工艺和方法、表征技术及其在光电器件中的应用。
6) metal compound
金属化合物
1.
Reaction properties of H-ZSM-5 zeolite catalysts modified by alkali-earth and rare-earth metal compounds;
碱土和稀土金属化合物对H-ZSM-5沸石催化剂改性的反应性能
2.
The effect of metal compounds and carbon black on the afterglowing characteristic of HIPS and PE-LD was studied, the possible mechanism of afterglowing was explored.
采用锥形量热仪研究了金属化合物、还原性物质等添加剂对HIPS及PE-LD阴燃特性的影响,以及炭黑等填料在阴燃中的作用,并且对阴燃机理作了初步探索。
3.
This paper has probed into the regulation of alloy phase formation,according to exist phase diagrams and metal compounds in R-(Cu,Ni) binary and terary system.
根据Ｒ－（Ｃｕ，Ｎｉ）二元和三元体系的相图及其所存在的金属化合物，探讨了这些体系的相形成规律。
补充资料：金属．金属键
分子式：
CAS号：
性质：在化合物中，金属原子彼此直接键合，而不需要桥联原子或基团支撑的化学键。有的是单键也有的是重键。如(氯化亚汞)(Cl—Hg—Hg—Cl)是最简单的含金属—金属键的化合物，其中Hg—Hg是2e—2e(二中心二电子)键。在二[四氯合铼(III)酸根][Cl4Re≡ReCl4]2-中Re与Re之间为四重键(1个σ键、2个π键、1个δ键)。
CAS号：
性质：在化合物中，金属原子彼此直接键合，而不需要桥联原子或基团支撑的化学键。有的是单键也有的是重键。如(氯化亚汞)(Cl—Hg—Hg—Cl)是最简单的含金属—金属键的化合物，其中Hg—Hg是2e—2e(二中心二电子)键。在二[四氯合铼(III)酸根][Cl4Re≡ReCl4]2-中Re与Re之间为四重键(1个σ键、2个π键、1个δ键)。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条