1) Chemically coating of alumina
化学镀饰氧化铝
2) Chemically coating a layer of oxide
化学镀饰氧化物层
3) Al_2O_3-Pd
镀钯氧化铝
1.
The main contents of this paper were: themeasurement of adsorption isotherms of hydrogen on zeolites of 13X, ZSM-5, 5A, 4A, 3A,on carbon nanotubes, and on A1_2O_3, Al_2O_3-Pd, at 20.
本论文对在低温临界温度附近,氢在微孔沸石、碳纳米管、镀钯氧化铝三类多孔材料上的吸附存储性能进行了实验测定与理论研究。
4) alumina-plated film
镀氧化铝薄膜
1.
Properties and processes of poly(vinyl alcohol) films,monox-plated films, alumina-plated films, films with air permeability, and shielding films with electro-magnetics developed in recent years were introduced.
介绍了国内外近年来新开发的聚乙烯醇薄膜、镀氧化硅薄膜、镀氧化铝薄膜、微波炉用电磁屏蔽薄膜及透气性薄膜等几种功能性薄膜的特性及生产技术。
5) anodic finish of aluminium component
铝电极氧化饰面
6) Al-doped SiO_2
铝修饰的氧化硅
1.
This paper focuses on the method of the synthesis of nano-sized SiO_2 and Al-doped SiO_2 at extremely low reactant concentration,and the method of nano-sized mesoporous Co_3O_4 through soft-template.
纳米尺寸的介孔氧化硅和铝修饰的氧化硅材料具有特殊的结构优势,包括高比表面,有序的孔道结构和在纳米尺度上精确可控的介观构象和结构参数等。
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条