1) microarc oxidation-electroless plating
微弧氧化-化学镀
2) micro-arc oxidation
微弧氧化
1.
Effects of a novel near β titanium alloy Ti-5Zr-3Sn-5Mo-15Nb modified by micro-arc oxidation on initial osteoblast responses;
近β钛合金表面微弧氧化处理对成骨细胞早期行为的影响
2.
Effect of voltage on formation of ceramic coating prepared by micro-arc oxidation on aluminum alloy;
电压对铝合金微弧氧化陶瓷层形成的影响
3.
Effects of anode current density on micro-arc oxidation ceramic coating of aluminum alloy;
阳极电流密度对铝合金微弧氧化陶瓷膜的影响
3) microarc oxidation
微弧氧化
1.
Engineering applications of microarc oxidation and magnetron sputtering;
微弧氧化与磁控溅射的工程应用
2.
Study on microarc oxidation processes for Mg alloy;
镁合金微弧氧化膜的制备工艺研究
3.
Electrochemical corrosion behavior of microarc oxidation film on LC4 aluminum alloy;
LC4超硬铝合金微弧氧化膜电化学腐蚀特性
4) micro-arc oxidization
微弧氧化
1.
Corrosion resistance of magnesium alloy micro-arc oxidization ceramic coating;
镁合金微弧氧化陶瓷层的耐蚀性
2.
The micro-arc oxidization is an efficient and pollution-free technique of surface processing and can form in situ a ceramic layer on the surface of nonferrous metal.
采用自行研制的脉冲微弧氧化设备,在TiAl合金表面制备了微弧氧化陶瓷层。
3.
Ceramic coating on the surface of die casting Al alloy ADC12 with high Si content has been prepared by micro-arc oxidization (MAO) in an electrolyte containing Na2SiO3 and NasPO4 as its major compositions at constant current density.
利用恒流微弧氧化技术,在以Na2SiO3和Na3PO4为主盐的电解液中,在高硅压铸Al合金ADC12表面制备了 陶瓷膜。
5) MAO
[mau]
微弧氧化
1.
Research of IGBT driving and protection in MAO source equipment;
微弧氧化电源IGBT驱动和保护研究
2.
Control of Constant-Current-Constant-Voltage in Plasma MAO Positive-Negative Pulsed Power Supply;
等离子体微弧氧化双向脉冲电源稳流稳压控制
3.
Analysis of MAO Process on Magnesium Alloy and Design of Main Circuit;
镁合金微弧氧化过程工艺分析及主电源设计
6) Micro arc oxidation
微弧氧化
1.
Effects of electric parameters on anodic coating thickness of micro arc oxidation on magnesium alloys;
电参数对镁合金微弧氧化膜厚度的影响
2.
Plasma enhanced micro arc oxidation on the surface of aluminum alloys;
铝合金表面等离子微弧氧化处理技术
3.
Research progress on formation process of micro arc oxidation ceramic coatings on magnesium alloy
镁合金表面微弧氧化陶瓷膜的形成过程研究进展
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条