补充资料：镀覆用化学品

分子式：
CAS号：

性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。

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