1) Acidcopper electroplating system
酸性镀铜体系
2) acid copper plating
酸性镀铜
1.
The influences of the intermediate and monomer brighteners commonly used in present acid copper plating on the hardnes.
本文主要对目前国内外常见的酸性镀铜中间体、单体光亮剂对硬度的影响进行了测试研究。
2.
The absorption curves of the brightener UBAC 1A of bright acid copper plating and cupric sulfate of the bath were mensurated by experiments respectively.
通过实验分别测定了酸性镀铜光亮剂UBAC 1A和镀液中硫酸铜的吸收曲线。
3) acidic copper plating
酸性镀铜
1.
Experimental study was carried out on the preplafing technology of Acidic copper plating for iron and steel.
实验研究了钢铁件酸性镀铜前的预镀工艺,确定了硫脲浸铜工艺,讨论了工艺中各成分及含量对镀层结合力的影响,得到了硫脲浸铜工艺的成分及最佳含量,硫酸铜10～12g/L、硫酸75～100 mL/L、硫脲0。
2.
A brightener for acidic copper plating had been presented.
介绍了酸性镀铜光亮剂 ,并与使用较多的两种国外酸铜光亮剂的阴极极化曲线、镀液的深镀能力、均镀能力、耐温工作范围等作了对比。
3.
The formula for bright acidic copper plating technics and the operating conditions are presented and the acidic copper plating brightener is evaluated through comparative tests.
在酸性镀铜电解液中要获得良好的镀铜层,关键在于选择性能优良的酸性镀铜光亮剂,而酸性镀铜光亮剂的开发关键在于中间体的选择和复配。
4) acidic copper electroplating
酸性电镀铜
1.
Discussion on factors affecting quality of phosphorized copper anode used for acidic copper electroplating;
影响酸性电镀铜用磷铜阳极质量因素的探讨
5) acid copper plating bath
酸性镀铜液
1.
Rapid determination of micro iron in acid copper plating bath by spectrophotometry;
光度法快速测定酸性镀铜液中的微量铁
2.
Determination of chloride ions in acid copper plating bath by spectroanalysis of resonance light scattering;
共振散射光谱法测定酸性镀铜液中的氯离子
6) Acid bright copper plating
酸性光亮镀铜
1.
The process formula of acid bright copper plating,acid bright nickel plating,(silver) plating and various colour gold plating on fresh flowers were presented.
并给出了鲜花上酸性光亮镀铜、酸性光亮镀镍、镀银以及镀各种彩色金的工艺配方。
补充资料：镀铜
镀铜
copper coating
dUtong镀铜(eopper eoating)在酸洗后的盘条(线坯)表面镀覆一层铜，以作为拉丝时的润滑载体。以铜层作润滑载体主要用在拉拔轮胎钢丝与气体保护焊丝等特殊场合，这时铜层除用作润滑载体外，可提高轮胎钢丝同橡胶的结合力和焊丝的导电性。此外也用于弹妥钢丝等的生产中，以改善拉拔时的润滑性能及产品的表面质量。 镀铜操作时，把盘条浸入加有一定硫酸和骨胶的硫酸铜溶液中。根据电位序，铁能置换铜: Fe+CuZ+-今Cu+FeZ+并很快发生下列反应和完成镀铜过程 Fe+CuSO;一FeSO‘+Cu专硫酸铜是溶液的主要镀剂，提供铜离子的来源，浓度通常控制在60一7馆/L。浓度过低，将延长镀铜时间且不易获得所需厚度的镀层;浓度过高，则铜的沉积速度过快，导致铜结晶迅速长大，使镀层疏松、粗糙，影响与基体的结合。硫酸的主要作用是活化盘条表面，使铜层能与基体牢固结合。骨胶有促使铜与基体粘合的作用，并使铜层结晶细密。镀铜时溶液温度必须控制在簇25℃，温度较低时，镀层光亮致密，但生产率低。温度过高时，则镀层厚，且粗糙、疏松、附着力差。溶液中Fe2+离子过多会恶化镀层质量。镀铜过程约在1一2而n内完成。 (韩观昌)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条