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1)  sulfate copper electroplating
硫酸盐镀铜
1.
Advantages and disadvantages of dye type brightener of sulfate copper electroplating;
目前光亮硫酸盐镀铜生产中,国产的MN型光亮剂与进口复配的染料型光亮剂并行使用,这2种类型光亮剂各有优缺点。
2)  Copper sulfate electroplating wastewater
硫酸盐镀铜废水
3)  sulfate zinc electroplating
硫酸盐镀锌
4)  sulphate bath
硫酸盐镀液
1.
Sn-Bi films were electrodeposited on Cu substrate from a sulphate bath.
采用硫酸盐镀液在铜基体上电沉积Sn-Bi镀层,利用能谱仪(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究了电沉积参数对镀层成分和微观结构的影响。
5)  cuprosulfate [,kju:prə'sʌlfeit]
硫酸铜复盐
6)  cupric sulfate purified
电镀级硫酸铜
补充资料:硫酸铜性质
硫酸铜性质
硫酸铜性质

硫酸铜晶体的结构和性质

1、硫酸铜晶体的结构

水是极性很强的分子,水分子里的氧原子有孤对电子,硫酸铜里的铜离子cu2+有空轨道,每个cu2+可以跟四个水分子形成配位键,这就是我们熟悉的水合铜离子[cu(h2o)4]2+,其结构式可表示如下:

另外,每个离子还可与一个水分子里的h原子形成氢键。所以,硫酸铜晶体的化学式可写为[cu(h2o)4]so4·h2o,习惯上简写为cuso4·5h2o,其中五个水分子的结合方式是有所不同的。

在结晶水合物里,无论是和金属离子形成配位键结合的水分子,还是通过氢键结合的水分子,统称为结晶水。

2、硫酸铜晶体受热分解的过程

硫酸铜晶体受热时逐步失去结晶水的过程,可表示如下:

在250℃以下,cuso4·5h2o失掉的结晶水是全量的五分之四,剩下的一份水需要在较高的温度下方可失去,这说明有一份水比其他四份水结合得牢固。由此也可证明,硫酸铜晶体的组成应以[cu(h2o)4][so4·h2o]表示。

硫酸铜晶体受热失去结晶水时,如果温度过高,则发生分解:

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