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1)  micro chip device
微芯片装置
2)  Biochip/microdevice
生物芯片/微装置
3)  wafer level micropackaging
芯片微封装
1.
In this paper, a novel packaging structure model which is performed using wafer level micropackaging on the thin silicon substrate as the Ka band distributed MEMS phase shifters wafer with vertical feedthrough is presented.
本文提出一种适用于Ka波段分布式MEMS移相器的新型封装结构——具有垂直互连线的薄硅作为分布式MEMS移相器衬底,并用芯片微封装方法对移相器进行封装。
4)  polymerase chain reaction chip/microdevice
聚合酶链式反应芯片/微装置
5)  Continuous-flow polymerase chain reaction Bio-chip
连续流动式PCR生物芯片/微装置
6)  PCR(polymerase chain reaction) biochip/microdevice
聚合酶链式反应生物芯片/微装置
补充资料:封口装置——滚纹装置

封口装置——滚纹装置
 

 

 

 

 
文章编辑:moji
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