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1) Encapsulation of microfluidic chips
微流控芯片封装
2) wafer level micropackaging
芯片微封装
1.
In this paper, a novel packaging structure model which is performed using wafer level micropackaging on the thin silicon substrate as the Ka band distributed MEMS phase shifters wafer with vertical feedthrough is presented.
本文提出一种适用于Ka波段分布式MEMS移相器的新型封装结构——具有垂直互连线的薄硅作为分布式MEMS移相器衬底,并用芯片微封装方法对移相器进行封装。
3) Microfluidic chip
微流控芯片
1.
Hydraulic system in hot-embossing machine for microfluidic chip;
微流控芯片热压成型机液压系统
2.
Fabrication of pneumatic micropump on glass-PDMS microfluidic chip and its application to chemiluminescence detection;
一种基于玻璃-PDMS微流控芯片上气动微泵的研制及其在化学发光分析中的应用研究
3.
Rapid analysis of TSH on microfluidic chip;
TSH的快速免疫检测在微流控芯片系统中的应用
4) microfluidic chips
微流控芯片
1.
Design and research of microfluidic chips detection instrument with high SNR;
高信噪比微流控芯片检测仪的设计
2.
Research on measurement of microflow velocity field in typical microfluidic chips;
面向典型微流控芯片的流场测速技术研究
3.
SU8 lithography process in fabrication of transparent microfluidic chips;
微流控芯片透光性基底SU8曝光工艺
5) microchip
[英]['maɪkrəʊtʃɪp] [美]['maɪkro'tʃɪp]
微流控芯片
1.
A microchip was applied to the sampling of single cell, the domestic-made Hadamard transform (HT) microscopic fluorescence imaging analysis system was used for imaging detection.
将微流控芯片用于单细胞进样 ,以自制阿达玛变换显微荧光成像分析系统进行成像检测 ,讨论了影响单细胞进样和荧光成像的主要因素 ,并对花粉细胞DNA含量进行定量分析。
2.
In order to detect samples with convenience,high speed and low cost,we presented a fabrication method of microchip with embedded optical fibers.
为了方便、快速、低成本地检测样品,提出一种内嵌光纤型微流控芯片的制备方法。
3.
The second part is about the determination of sodium fluoroacetate by microchip capillary electrophoresis with contactless conductivity detection.
实验共分为两部分,第一部分是关于血浆中巴比妥类药物的检测,运用大体积样品堆积(LVSS)法对四种巴比妥类物质进行了富集,第二部分是关于氟乙酸钠的微流控芯片非接触电导检测。
6) micro-fluidic chip
微流控芯片
1.
A method of protein detection based on micro-fluidic chip;
基于微流控芯片的一种蛋白检测方法
2.
Design of Precision Experimental Table on Laser Direct Writing Grooving Polymer-Based Micro-fluidic Chips
激光直写聚合物微流控芯片精密实验台设计
3.
Great development in the field of micro-fluidic chip had been made, and multiplicate integrated microchips had been manufactured.
介绍了目前微流控芯片应用的3种主要检测手段:质谱检测器、电化学检测器和光学检测器。
补充资料：芯片封装技术简述
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到 几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。 新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装易于对PCB布线; 3.操作方便 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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