在半导体片上淀积一层金属形成紧密的接触。硅器件和集成电路中大量采用的铝-硅接触就是典型的实例。金属-半导体接触中最重要的有两类典型接触：一类是金属与半导体的没有整流作用的接触，称为欧姆接触，这种接触与一个电阻等效；另一类是整流接触，具有类似于pn结的单向导电性。上述特性是由于金属-半导体接触时，两者的功函数不同，电子可以从金属流向半导体，或半导体流入金属，从而使半导体表面形成表面势垒（又称阻挡层）或反阻挡层所致。反阻挡层是很薄的高电导的区域，它对金属和半导体接触电阻影响很小。表面阻挡层存在使金属-半导体接触具有整流作用。在半导体表面处的禁带中存在着表面态，对应能级称为表面能级。表面能级对表面势垒有很大的影响。