1) Pulse silver plating
脉冲镀银
2) double pulse silver-plating
双脉冲镀银
3) pulse plating
脉冲电镀
1.
General development situation of pulse plating in recent years;
近年来脉冲电镀发展概况
2.
Effect of addictive in copper interconnect in pulse plating;
添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响
3.
Influence of Na_2WO_4 and NaH_2PO_2 concentrations on microstructures and properties of CeO_2-SiO_2/Ni-W-P nano-composite films prepared by pulse plating;
钨酸钠和次磷酸钠浓度对脉冲电镀CeO_2-SiO_2/Ni-W-P纳米复合薄膜组织及性能的影响
4) pulse electroplating
脉冲电镀
1.
Study on micro-hardness of Ni-Co alloy prepared by high-frequency pulse electroplating;
高频脉冲电镀镍钴合金的显微硬度研究
2.
Process of non-cyanide gold pulse electroplating and its application to cavum target;
无氰脉冲电镀金工艺及其在空腔靶中的应用
3.
Influential factors of Ni-SiC nano-composite coatings by high frequency pulse electroplating;
高频脉冲电镀Ni-SiC纳米复合镀层影响因素的研究
5) Pulse gilding
脉冲镀金
6) pulse chromium plating
脉冲镀铬
1.
The results showed that the designed requirement for airtight function of chromium plating could be reached through pulse chromium plating and post-plating diamond rolling.
为了解决一这问题，本文从消除或减少铬层裂纹（治本）和封闭或碾压裂纹（治标）两个方面进行了研究，证明采用脉冲镀铬＋铬层金刚石碾平工艺，可保证铬层的气密性达到设计要求。
补充资料：电镀银
分子式：
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条