1) impulse electroless plating
脉冲化学镀
1.
Experimental results showed that the corrosive wear property of impulse electroless plating having great P quantity and great.
结果表明：较高的磷含量及较强的钝化膜修复能力使得脉冲化学镀镀层的腐蚀磨损性能优于化学镀的镀层。
2) pulse plating
脉冲电镀
1.
General development situation of pulse plating in recent years;
近年来脉冲电镀发展概况
2.
Effect of addictive in copper interconnect in pulse plating;
添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响
3.
Influence of Na_2WO_4 and NaH_2PO_2 concentrations on microstructures and properties of CeO_2-SiO_2/Ni-W-P nano-composite films prepared by pulse plating;
钨酸钠和次磷酸钠浓度对脉冲电镀CeO_2-SiO_2/Ni-W-P纳米复合薄膜组织及性能的影响
3) pulse electroplating
脉冲电镀
1.
Study on micro-hardness of Ni-Co alloy prepared by high-frequency pulse electroplating;
高频脉冲电镀镍钴合金的显微硬度研究
2.
Process of non-cyanide gold pulse electroplating and its application to cavum target;
无氰脉冲电镀金工艺及其在空腔靶中的应用
3.
Influential factors of Ni-SiC nano-composite coatings by high frequency pulse electroplating;
高频脉冲电镀Ni-SiC纳米复合镀层影响因素的研究
4) Pulse gilding
脉冲镀金
5) pulse chromium plating
脉冲镀铬
1.
The results showed that the designed requirement for airtight function of chromium plating could be reached through pulse chromium plating and post-plating diamond rolling.
为了解决一这问题，本文从消除或减少铬层裂纹（治本）和封闭或碾压裂纹（治标）两个方面进行了研究，证明采用脉冲镀铬＋铬层金刚石碾平工艺，可保证铬层的气密性达到设计要求。
6) Pulse silver plating
脉冲镀银
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条