1) air oxidation etching
空气氧化刻蚀
1.
After soaking pretreatment, PAN based general carbon fibers (CF) were treated by air oxidation etching method with an aim of improving its tensile strength.
用空气氧化刻蚀 (附浸渍预处理 )的方法对通用级 (类似T - 30 0 )PAN基炭纤维进行处理。
2) oxidation etching
氧化刻蚀
3) electrolysis oxidation etching
电解氧化刻蚀
1.
PANbased general carbon fiber(CF) were treated by electrolysis oxidation etching in electrolyte, and the effect of electric current density, electrolyte concentration and treatment time on the tensile strength of PANCF was studied.
用电解氧化刻蚀的方法,对通用级(类似T-300型)PAN基炭纤维进行处理。
4) oxidation and evaporation etching
氧化蒸发刻蚀
5) etching gases
蚀刻气体
6) gas etching
气体蚀刻
补充资料：电化学刻蚀
分子式：
CAS号：
性质：也称电解浸蚀。在一定的电解液中，采用电化学原理选择性地除去某种金属(或半导体)的过程。可外加电压(为电刷镀的逆过程)或不外加电压(化学刻蚀)。影响电化学蚀刻的因素有电场强度和频率、探测器厚度、蚀刻液浓度和径迹倾角等。化学刻蚀法使用较多，例如在印刷电路板的制作中，通过如下反应：Cu→Cu2++2e-(阳极) ；2Fe3++2e-→2Fe2+(阴极)。按预作保护的图样除去绝缘基板上的铜覆盖层。在微电子装置的制作中，对半导体(如硅)选择性地刻蚀是关键步骤。常用的刻蚀剂有CuCl2，FeCl3，H2CrO4，NH4Cl，H2O2-H2SO4等。
CAS号：
性质：也称电解浸蚀。在一定的电解液中，采用电化学原理选择性地除去某种金属(或半导体)的过程。可外加电压(为电刷镀的逆过程)或不外加电压(化学刻蚀)。影响电化学蚀刻的因素有电场强度和频率、探测器厚度、蚀刻液浓度和径迹倾角等。化学刻蚀法使用较多，例如在印刷电路板的制作中，通过如下反应：Cu→Cu2++2e-(阳极) ；2Fe3++2e-→2Fe2+(阴极)。按预作保护的图样除去绝缘基板上的铜覆盖层。在微电子装置的制作中，对半导体(如硅)选择性地刻蚀是关键步骤。常用的刻蚀剂有CuCl2，FeCl3，H2CrO4，NH4Cl，H2O2-H2SO4等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条