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1)  polyphenylmenthylsiloxane modification phenolic formaldehyde resin
有机硅酚醛树脂
2)  organosilicon-modified phenol-formaldehyde resin
有机硅改性酚醛树脂
1.
The organosilicon-modified phenol-formaldehyde resin (PFR) was prepared by graft copolymerization of octamethylcyclotetrasiloxane(D_4) and phenol-formaldehyde resin under suitable conditions.
用八甲基四硅氧烷(D4)对酚醛树脂进行接枝共聚反应,得到有机硅改性酚醛树脂,并对其性能指标和留着效果的影响因素进行了初步的研究;将有机硅改性酚醛树脂与聚氧化乙烯(PEO)组成双元助留体系,应用于废纸脱墨浆抄纸工艺,研究其助留助滤性能和对纸张表面性能的影响。
2.
Study on the synthesis and retention effect of organosilicon-modified phenol-formaldehyde resin;
该文利用酚醛树脂与有机硅化合物的接枝共聚反应制备了有机硅改性酚醛树脂,并将其与聚氧化乙烯(PEO)组成双元助留体系,应用于废纸脱墨浆的助留实验。
3)  silicone modified phenolic adhesive
酚醛-有机硅树脂胶粘剂
4)  Epoxy-polyslioxane-phenolic three-component resin
环氧有机硅酚醛三元树脂
5)  silicone modified phenolic epoxy resin
有机硅改性酚醛环氧树脂
1.
A silicone modified phenolic epoxy resin(SMPER) as sand control agent(SCA) is developed to solve severe sanding problems in oil wells in fine siltstone reservoirs of Shengli.
针对胜利油田出砂严重的细粉砂岩油藏的油井,研制了有机硅改性酚醛环氧树脂稳砂剂。
6)  phenolic-silicone adhesive
酚醛-有机硅树酯胶粘剂
补充资料:有机硅改性酚醛树脂
分子式:
CAS号:

性质:具有优良的耐热性、粘接性、耐烧蚀和消融隔热性。可加工成模塑粉,易成型加工,且有优良的电气性能和机械性能。由有机基三乙酰氧基硅烷与低分子量的酚醛树脂共缩聚来制取。用作高温粘接剂、航天飞行器表面消融防热涂层。树脂内加入玻璃纤维-石英粉等填料制成的模塑料在电器和电机行业获得应用。

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